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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2023-01-30 14:35绿色钢铁技术公司Boston Metal宣布1.2亿美元C轮融资由安赛乐米塔尔领投
2023-01-30 14:31丰田通商、IIJ、NEC和NTT Com与乌兹别克斯坦电信公司签署电信基础设施开发项目合同
2023-01-30 14:27Hakan Koç和Pyrros Koussios完成对eSIM和合规技术领导者Truphone的收购
2023-01-30 12:01娱美德在《传奇4》中开启全新战场“雪原地区”
2023-01-30 11:55帝国大厦启动2023农历新年庆祝活动
2023-01-30 11:06国际海事卫星组织的研究显示，商界领袖不信任同行的气候声明
2023-01-30 10:14Andersen Global扩大澳大利亚业务版图
2023-01-29 17:03CYGNVS™推出首个网络危机准备和应对管理指导平台
2023-01-29 16:54Bartek在工厂破土动工仪式上接待加拿大政府要员
2023-01-29 11:47森大厦牵头建设的Toranomon Hills Station Tower将于今年秋季开业
2023-01-28 20:19玫琳凯公司在美国营养学会年会上展示有关植物叶提取物功效的新发现
2023-01-28 20:01武田获得和黄医药的高选择性口服VEGFR1/2/3酪氨酸激酶抑制剂呋喹替尼的全球（中国以外）独家授权
2023-01-28 17:05Tecnotree宣布推出Sensa，可实现人类智能体验和非线性可扩展性
2023-01-28 16:35Forescout任命资深技术专家Barry Mainz担任首席执行官
2023-01-28 15:36比亚迪携BYD ATTO 3限量款和海豹亮相2023年印度新德里车展
2023-01-28 15:34Taulia：对经济衰退的担忧仍然存在，企业通过技术转型投资应对通货膨胀
2023-01-28 15:30MSCI与谷歌云合作，将在云上构建安全的全球投资数据平台
2023-01-28 14:25Cepton, Inc.宣布完成由Koito Manufacturing提供的1亿美元融资
2023-01-28 13:45新爱尔兰保险公司成为FINEOS的新客户
2023-01-28 13:20LTIMindtree公布强劲的2023财年第三季度业绩
