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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
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2023-08-03 11:05AMGTA的最新研究证明粘结成型3D打印技术具有可持续优势
2023-08-03 11:00盈透证券推出加拿大股票和交易所交易基金的零碎股交易
2023-08-03 10:50NetApp的Partner Sphere Program 满足了当今闪存和云客户的复杂需求
2023-08-03 10:43Cyble获得2400万美元B轮融资，将进一步推动采用AI技术的威胁情报解决方案
2023-08-02 14:19Tigo Energy为EDF Renewables Israel提供Predict+系统
2023-08-02 14:16Optomec公布数字化制造愿景，助力客户迈向未来
2023-08-02 13:01Wipro的网络安全现状报告突显首席信息安全官面临的新挑战
2023-08-02 12:58MSCI任命Hiromichi Mizuno担任首席执行官特别顾问
2023-08-02 12:55ExaGrid公司的Bill Andrews荣登CRN“2023年度100佳高管”名单
2023-08-02 11:29Diligent宣布推出市场上最全面的治理和股东情报平台Diligent Market Intelligence
2023-08-02 10:56发展第二增长曲线：零跑发布【四叶草】中央集成式电子电气架构
2023-08-02 10:45Boyd创新技术将为下一代人工智能处理器降温
2023-08-02 10:32Backlight任命Benjamin Desbois为首席运营官
2023-08-02 10:21《遗迹2》销量突破100万大关
2023-08-02 10:18OAG收购Infare并获得Vitruvian Partners的新投资
2023-08-02 09:08PUMA完成行业首个可持续性报告播客系列的第一季
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2023-08-02 09:04Boomi获得新的ISO认证，以此加强安全与信任计划
2023-08-02 09:00FPT Software推出无代码工作流平台FezyFlow
