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2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2023-06-02 16:51Carbios和Indorama Ventures重申合作关系，在法国建设首座PET生物回收厂
2023-06-02 16:31NTT的新报告显示企业正在通过加速采用边缘技术获得竞争优势，近70%的企业利用边缘技术来解决关键业务挑战
2023-06-02 16:24HEINZ®推出150多年来首个全球创意品牌平台
2023-06-02 15:58迪进国际为SkyCloud引入创新功能，以增强工业监控解决方案
2023-06-02 15:28Axelspace发布全新管理架构
2023-06-02 15:22Kioxia开始运营两个新的研发机构
2023-06-02 07:22AVEVA在“IDC MarketScape：2023年全球流程制造执行系统供应商评估”中荣膺领先企业称号
2023-06-02 07:14Gillette欢庆“吉列杯：《堡垒之夜》”赛事与全明星吉列游戏联盟回归
2023-06-02 07:08黛安芬集团携手ZS，借助先进SaaS产品Personalize.AI打造个性化顾客体验
2023-06-02 06:53阿联酋承诺追加27亿美元的工业承购协议，并邀请全球投资者利用激励措施
2023-06-01 17:15阿联酋技术创新研究所的世界顶级人工智能模型Falcon 40B现在免收特许权使用费
2023-06-01 17:09Rambus加入英特尔代工服务（IFS）加速器IP联盟，助力先进SoC的开发
2023-06-01 17:05Tigo Energy能源情报平台推出数据驱动太阳能阵列管理
2023-06-01 17:01Kenvue将参加于2023年6月8日举行的Deutsche Bank dbAccess全球消费者大会
2023-06-01 16:57Kioxia推出了新一代UFS Ver. 4.0设备
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