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2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕

2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案

2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用

2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!

2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品,全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台

2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP

2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动!
2023-08-08 11:57AVEVA宣布举办2023年北美和欧洲化工学生过程模拟竞赛
2023-08-08 11:53Tigo Energy的太阳能安全保障技术为Belectric安装的19兆瓦浮动太阳能系统提供保护
2023-08-08 11:50OPEX公司在专利纠纷中胜诉
2023-08-08 08:54南方东英成为BCT大中华股票基金的投资经理, 助力强积金计划投资者抓住大中华地区的增长机遇
2023-08-07 15:06博莱克威奇将在澳大利亚和新西兰推动碳中和航空业发展
2023-08-07 09:12首份同类临床报告显示,日本的Neu-REFIX® Beta 1,3-1,6葡聚糖*有望改变杜氏肌营养不良症的病情
2023-08-07 09:09Tecnotree公布上半年财务报告:在不确定的经济环境中持续增长
2023-08-04 20:58Energy Vault宣布开始调试世界上第一个EVx™重力储能系统
2023-08-04 14:38AGCO Agriculture Foundation向Amigos do Bem机构捐赠24万巴西雷亚尔
2023-08-04 14:30FunPlus欢迎游戏行业资深领袖Alexandre Amancio出任高级副总裁兼世界构建与IP战略主管
2023-08-03 20:29Intelsat Galaxy 37/Horizons-4卫星发射成功
2023-08-03 19:50Corebridge Financial将Laya Healthcare出售给AXA
2023-08-03 15:32太古船务指定SSA Terminals负责在西雅图港、长滩港和奥克兰港运营
2023-08-03 15:28世界卫生组织将西班牙国家心血管研究中心和Ferrer开发的心血管复方制剂列入其基本药物清单
2023-08-03 15:24Armis与Security Risk Advisors宣布达成战略合作伙伴关系
2023-08-03 15:20Brightcove为国家冰球联盟提供跨数字平台的在线流媒体内容
2023-08-03 11:16Gradiant与SpaceAge Labs合作,在整体水务基础设施中推动数字人工智能解决方案的发展
2023-08-03 11:12ABEC针对CSR®一次性系统产品推出5年质保
2023-08-03 11:05AMGTA的最新研究证明粘结成型3D打印技术具有可持续优势