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2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕

2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案

2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用

2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!

2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品,全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台

2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP

2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动!
2023-08-22 13:29O-RAN ALLIANCE欢迎沙特阿拉伯Salam Mobile成为最新运营商成员
2023-08-22 12:42HCL和UpLink在全球范围内征集申请,以参加Aquapreneur创新计划的第二次挑战
2023-08-22 11:13HiTHIUM与TÜV Rheinland建立战略合作伙伴关系,推动绿色和低碳能源转型
2023-08-22 10:29Cargill和BAR Technologies开创性的风能技术扬帆起航,为海事产业开辟了一条新的低碳之路
2023-08-22 10:21伊顿车辆集团和车辆电气化事业部更名为车辆与车辆电气化集团
2023-08-22 10:15新研究评估Masimo PVi®在指导接受胃肠手术的老年患者进行目标导向液体治疗中作为液体反应性指标的使用情况
2023-08-21 21:41HiTHIUM加入联合国全球契约
2023-08-21 21:332023年国际渔业研讨会(ICFC 2023)官方网站开通
2023-08-21 21:15PUMA欢迎运动员在世界田径锦标赛之前来到布达佩斯
2023-08-18 13:09“千鼠万抗”按计划实现重要里程碑进展,百奥赛图抗体业务进入快速收获期
2023-08-18 13:00O-RAN ALLIANCE在北美迎来四个新的OTIC
2023-08-18 11:25Mastercard与Riskified通过新的合作整合欺诈洞察力,推动全球商户电子商务收入的增长和盈利能力的提升
2023-08-18 10:21智原开发英飞凌SONOS eFlash子系统于联电40ULP工艺通过芯片质量可靠度验证
2023-08-18 08:48RoslinCT宣布任命Derek Hei博士为科学顾问委员会成员
2023-08-18 08:37FPT Software荣获Sitecore 2023年新星奖
2023-08-17 22:53Toshiba推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对高散热和小尺寸的需求
2023-08-17 16:16移远通信推出一站式Matter解决方案,构建智能家居开放新生态
2023-08-17 14:13联想集团:2023/24财年第一季度业绩
2023-08-17 09:47Avanci推出5G联网汽车许可项目