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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2024-01-11 09:20Lenovo在CES 2024上发布人工智能驱动的创意与生产力设备及解决方案
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2024-01-11 08:59Salmon成为菲律宾持牌银行
2024-01-10 22:10芯原携手趣戴科技扩展手表GUI生态系统，以提升用户体验
2024-01-10 15:36日本金属株式会社以焊接和拉制法生产的“小口径管”(Fine Pipe)品质超过了无缝管
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2024-01-10 15:04SingPost通过Boomi实现亚太地区的实时电子商务物流交付
2024-01-10 14:56Andersen Global在塞尔维亚增设成员公司
2024-01-10 10:39三家顶级金融风险企业整合为新的 G2 Risk Solutions 品牌
2024-01-10 10:24移远通信推出两款Wi-Fi 7模组新品，赋能无线连接巅峰体验
2024-01-10 10:20LTIMindtree 推出混合云管理平台 Canvas CloudXperienz
2024-01-10 10:15HistoSonics 在全球首开先河，运用 Edison®组织摧毁术系统治疗肾肿瘤
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2024-01-10 10:09Rampur Asava印度单一麦芽威士忌荣获John Barleycorn Awards“世界最佳威士忌”奖
2024-01-10 10:01家庭连接联盟在2024消费电子展(CES 2024)上发布HCA能源管理接口规范1.0
2024-01-10 09:58i2c技术专家入选斯坦福大学前2%科学家榜单
2024-01-10 09:44Adel Real Estate公布沙特阿拉伯达曼市最大城市开发项目Adel区的蓝图
2024-01-09 22:46芯原第二代面向汽车应用的ISP系列IP已通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证
