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2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用

2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!

2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品,全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台

2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP

2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动!

2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列

2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期,融合创新,赋能临床!2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇

2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP

2024-06-25 14:07国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2025-02-28 10:20Radisys推出业界首款符合3GPP第18版标准的5G软件,实现无处不在的多RAN连接
2025-02-28 10:09Velos IoT与IDEMIA Secure Transactions合作,简化并保障全球物联网连接
2025-02-28 09:58NetApp任命Beth O'Callahan担任新定义的首席行政官
2025-02-28 09:35Turing获得1400万美元融资以拓展AI驱动的水管理解决方案
2025-02-27 18:59Oracle服务助力亚太地区IT现代化
2025-02-27 15:46日本馆将亮相全球顶级规模移动盛会——“2025年巴塞罗那世界移动通信大会”
2025-02-27 15:43SEMPRE与Radisys合作开发弹性、安全的5G基础设施
2025-02-27 14:53Mobileum推出RAID 9:电信风险管理的变革性方法
2025-02-27 14:47Tecnotree报告称其收入稳定、利润率扩大且连续三个季度自由现金流为正
2025-02-26 16:23SLB就收购ChampionX的计划提供最新进展
2025-02-26 16:17NIPPON KINZOKU:宣布开设试生产及委托加工支持服务台
2025-02-26 11:26The Asia Group欢迎尊敬的Kurt M. Campbell博士担任董事长兼联合创始人
2025-02-26 11:18Zoom Technology Group选择Radisys作为其宽带连接扩展的技术合作伙伴
2025-02-26 11:05DAWN呼吁国际刑事法院调查拜登政府协助和教唆以色列在加沙犯罪的行为
2025-02-26 10:30Bacardi宣布开启MARTINI®新时代
2025-02-26 10:23Energy Vault开始在ACEN Australia的新英格兰太阳能项目中建设所部署的电池储能系统