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2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕

2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案

2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用

2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!

2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品,全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台

2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP

2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动!
2025-05-15 16:04QC Labs庆祝无损检测卓越成就60周年
2025-05-15 16:01Andersen Global通过Stratos Solutions Inc.深耕加拿大市场
2025-05-15 11:07Svante与SAMSUNG E&A签署联合开发协议,推出数字化橇装式模块化碳捕集工厂
2025-05-15 11:02Svante启动全球首个用于碳捕集与去除过滤器的商业超级工厂
2025-05-15 10:52Gradiant引领人工智能数据中心可持续水处理解决方案
2025-05-15 10:43为何数字工作场所转型刻不容缓——来自Lenovo的洞察
2025-05-15 10:36Boomi在Boomi World 2025上发布重大消息,推进AI驱动的自动化进程
2025-05-15 10:25Boomi宣布2025年客户创新奖得主
2025-05-15 10:21Boomi与AWS宣布达成战略合作,共同推动企业人工智能集成、自动化及SAP云迁移转型
2025-05-15 10:17AWS和HUMAIN宣布建立开创性人工智能特区以加速人工智能在沙特阿拉伯和全球的普及
2025-05-14 18:25Intelsat与Cubic³完成车辆卫星连接测试,推进无处不在的连接愿景
2025-05-14 18:21ICOM Dubai 2025启动参与资助计划,助力中东、非洲及南亚地区发声
2025-05-14 18:12Boomi宣布2025财年亚太日本地区合作伙伴奖获奖名单
2025-05-14 18:02普通合伙人在特殊目的载体(SPV)复杂性不断增加的情况下重新思考运营策略
2025-05-14 16:30SecurityBridge携手Microsoft,借助Microsoft Sentinel增强SAP安全性
2025-05-14 11:111GLOBAL助力N26成为德国首家提供eSIM移动套餐的数字银行
2025-05-14 11:07DEWA宣布创纪录的季度收入为59.6亿迪拉姆,季度运营现金为38.5亿迪拉姆
2025-05-14 10:38Tigo Energy与SMA达成多年专利侵权诉讼和解
2025-05-14 10:33KnowBe4报告显示,安全培训使全球网络钓鱼点击率降低86%