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2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2009-03-10 11:46德国莱因在日本横滨新设薄膜太阳能模块检测中心提供薄膜模块检测服务
2009-03-10 09:00SANITIZED AG首次参展广州Interzum
2009-03-09 13:56香港世界投资博览会将于2009年3月17-19日在香港君悦酒店举行；超过350名投资者和活跃交易者将参加
2009-03-06 17:37埃克森美孚将进行创纪录水平的投资以满足未来的能源需要
2009-03-06 16:58IHA 选定Intertek 为首选服务提供商合作伙伴
2009-03-06 15:06PSE与Hyperion签订沙特gPROMS 代理协议
2009-03-06 12:15Vantis plc(“Vantis”)通告
2009-03-06 10:00凯杰支持中国低收入地区女性的宫颈癌筛查
2009-03-05 17:38Silicon Genesis公司填补20um"无切损"光伏箔空白
2009-03-05 14:24Cegedim Dendrite公司宣布大规模扩大联盟计划
2009-03-05 13:03KKR私人股权投资者有限合伙公司公布截至2008年12月31日的第四季度和全年业绩
2009-03-05 12:50Nelson Re Ltd关于2011年6月6日到期的2008-1G级债券的新闻发布
2009-03-05 12:38Merrill Corporation宣布任命Merrill IFN销售董事总经理
2009-03-05 12:22GLOBALFOUNDRIES公司领导班子宣布新添重要成员
2009-03-05 12:11世界首家全球性半导体代工制造公司GLOBALFOUNDRIES开业
2009-03-05 10:39Covidien将出席巴克莱医疗保健大会
2009-03-05 10:30《贫民窟的百万富翁》：横扫第81届奥斯卡最佳影片奖等八个奖项
2009-03-05 09:47Duff & Phelps和中企华资产评估公司建立战略同盟
2009-03-04 18:00FxPro成为宝马索伯F1车队新的合作伙伴
2009-03-04 17:43金雅拓公司为新加坡陆路交通管理局新发行的符合CEPAS标准的优惠卡提供个性化定制和发卡服务
