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2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2009-04-22 17:24Moelis公司宣布Mark Aedy将加入公司担任欧洲、中东和非洲地区投资银行业务负责人
2009-04-22 17:00Passlogix的v-GO套件许可证售出超过1500万份
2009-04-22 15:22WiMAX论坛®大会宣布WiMAX论坛亚洲大会发言人
2009-04-22 15:10GSA主办台湾知识产权大会(IP Conference Taiwan)
2009-04-22 12:54John Varvatos Star U.S.A.
2009-04-22 12:18MPEG LA起诉Apex Digital公司违反MPEG-2许可协议
2009-04-22 11:51Aplicor公司被IDG旗下的《计算机世界》杂志评为最佳绿色IT企业之一
2009-04-22 10:22DIIVA规格完成，成员扩及全球消费电子领导者
2009-04-22 08:02Diners Club International公司在墨西哥和新加坡开设新的机场候机室
2009-04-21 17:54Savvis锁定企业云
2009-04-21 17:24Savvis公司位列托管安全服务提供商（MSSP）幻方图有远见者象限
2009-04-21 14:57Recall将为ABB实施全球扫描和数字化解决方案
2009-04-21 12:062009年6月3日-5日法国拉博勒全球技术展示会最后一轮申请征集
2009-04-21 11:44Aplicor公司荣获《统一通信》杂志年度产品奖
2009-04-21 11:06顶级工业自动化供应商推出采用Dust Networks的嵌入式无线传感器网络技术新产品
2009-04-21 10:58Sunfilm公司和应用材料公司取得全球首条双结叠层电池板SunFab™生产线投产认证，到达太阳能行业新里程碑
2009-04-21 09:52CosmoCall Universe软件第6版问世
2009-04-20 19:00各就各位，预备，测试！OIF第4届全球互通性演示活动开始
2009-04-20 13:35WiMAX论坛亚洲大会将特别推出突破性的产品项目及展示活动
2009-04-20 08:00Passlogix发布v-GO Access Accelerator Suite 7.0，增强业内第一的单点登录解决方案
