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2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2024-06-25 14:07国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2009-04-28 11:37Odersun股份公司任命Peter van Bommel为首席财务官
2009-04-28 10:15Alnylam在中国获得新的基本专利，广泛涵盖RNAi疗法
2009-04-28 08:32第45次DIA年会将于6月21-25日在圣地亚哥举行，将重点关注亚太地区
2009-04-27 18:09SEMATECH 宣布在高迁移率通道、缩小高k栅堆叠和未来非易失性存储器方面取得的突破
2009-04-27 17:36David Kohler当选科勒公司总裁
2009-04-27 12:32Aplicor公司荣获2009 NGN领袖奖
2009-04-27 12:06KKR Private Equity Investors和KKR & Co.延长最后交易期限
2009-04-27 08:00RiskMetrics集团在北京建立分公司
2009-04-24 18:17拉法基集团15亿欧元增资募股工作圆满完成，超额认购率为172%
2009-04-24 18:02泛达在思科未来数据中心现场活动中推出基于统一物理层基础设施（UPI）的解决方案
2009-04-24 16:39卢旺达成为率先推广全球主要儿童致命传染病抗病疫苗的发展中国家
2009-04-24 16:23美国国家环境保护局授予爱利思达生命科学公司“保护臭氧层奖”
2009-04-24 16:06统一的Itron品牌扩大全球业务范围并创造机会
2009-04-24 11:11Reval发布其衍生品风险管理和对冲会计服务软件 Reval® 第9.0版
2009-04-24 10:00美国超导公司获得应用于韩国商业电网的首个超导电缆系统的线材订单
2009-04-23 16:10Telesso Technologies公司启动直接比较研究，将其经FDA核准的导引丝辅助式外周静脉导管与业界金标准进行比较
2009-04-23 14:20脑膜炎组织联盟(CoMO)发起首个世界脑膜炎日以提升意识和促进疫苗接种
2009-04-23 14:00莫仕公司（Molex）公布2009年第三财季业绩
