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2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2024-06-25 14:07国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2009-10-06 14:48贝氏评比 (A.M.Best)：投资人信托保险公司SPC (Investors Trust SPC) 资本雄厚、前景看好
2009-10-06 14:35 Fulton Innovation公司将在2009年日本电子高新技术博览会上展示eCoupledTM无线电源技术
2009-10-06 14:22向往无线生活吗？
2009-10-06 08:00TOKO 新一代叠层贴片电感器研制成功
2009-10-06 07:00SiBEAM的第二代芯片组加快WirelessHD的市场化
2009-10-05 20:30欧洲福特选择康宁DuraTrap® AT过滤器用于清洁柴油乘用车
2009-10-05 16:55Benoit Renon加盟Moelis公司，任伦敦董事总经理
2009-10-05 16:48Motricity公司与AT&T合作开发新型移动浏览器att.net
2009-10-05 16:16GLOBALFOUNDRIES将在GSA展突显32nm/28nm技术领先地位
2009-10-05 14:50微软OEM事业部副总裁将在GITEX技术周上发表重要演讲
2009-10-05 14:42Sheikh Maktoum荣获中东及北非房地产业"年度最佳首席执行官"奖
2009-10-05 14:33罗仕证券有限公司定于10月12日~14日在迈阿密海滩召开第三届中国投资年度大会，关注中国最热门行业
2009-10-05 14:22Microvision公司开始商业发售SHOWWX激光微型投影机
2009-10-05 14:13保德信金融集团声明
2009-10-05 14:08中兴通讯将在英国、爱尔兰和斯堪的纳维亚市场为3公司提供手机
2009-10-05 13:54 Coventry与纽约州总检察长达成和解
2009-10-05 13:30Sensometrix公司引发生物识别安全技术的变革
2009-10-05 13:14Tillerson表示全球能源解决方案需要新技术和自由市场
2009-10-05 12:36维萨公司推出新的全球商务卡信息与开支管理平台
2009-10-02 18:09Polymer Holdings为首次公开发行普通股提交申请上市登记表
