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2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2024-06-25 14:07国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2009-12-24 18:35松下2010年温哥华冬奥会运动员博客征集"黄金博客写手"："五个梦想，温暖一冬"
2009-12-24 18:04美国商业资讯发布独一无二的新闻稿增强功能
2009-12-24 17:03GENBAND签署协议购买北电的电信级VoIP与应用解决方案业务资产
2009-12-24 15:07美光科技有限公司公布2010财年第一季度业绩
2009-12-24 14:43HDMI Licensing, LLC通报HDMI 1.4版规范中有关3D要求的更多详情
2009-12-24 14:12Retractable Technologies公司宣布OMI专利侵权案的裁决结果
2009-12-24 12:25安德鲁公司荣膺华为金牌核心供应商奖
2009-12-24 12:17 科腾高性能聚合物有限公司宣布完成普通股首次公开发行
2009-12-24 11:11PCI安全标准委员会启动全球网站，以八种语言提供新资源
2009-12-24 10:00通过与Ping Identity合作，Cegedim Dendrite的Mobile Intelligence实现单点登录安全性
2009-12-24 09:56美国稀土有限公司公布有关钻石溪地块稀土资源的新勘探结果
2009-12-24 09:41GrapeCity发布FarPoint Spread for Windows Forms版本5，同时推出站点许可证
2009-12-23 21:08荷蘭電信（KPN）集團選擇中興通訊建置德國、比利時兩國的HSPA網路
2009-12-23 20:40荷兰电信（KPN）集团选择中兴通讯承建德国、比利时两国HSPA网络
2009-12-22 21:002009年航空保险企业保险赔付额再创纪录--航空事故数虽有下降，保费收入仍是入不敷出
2009-12-22 18:33Data Explorers和eSecLending与墨尔本金融研究中心联合主办澳大利亚证券借贷研讨会
2009-12-22 15:10 奈赛公司为中国商飞C919客机的LEAP-X1C集成推进系统提供发动机短舱
2009-12-22 13:59速匯金國際公司在菲律賓開辦手機匯款業務
2009-12-22 12:36 Michael Flatley打破台湾的票房纪录
2009-12-21 17:37首爾中低價住宿品牌Innostel正在進化中
