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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2010-11-03 16:26创业中国精英会资本市场系列年终巨献：2010中国CEO投资论坛
2010-11-03 14:55 IHS Global Insight任命Rajiv Biswas为首席亚洲经济学家
2010-11-03 13:47邱博获批生产原料药
2010-11-03 12:53第二届中国海洋油气工程峰会圆满闭幕
2010-11-03 11:48 DSI®发布新一代的dcLINK® MOBILEAppsTM
2010-11-03 10:01陶氏电子材料为印刷电路板市场推出新型解决方案
2010-11-03 09:58陶氏电子材料将在华东建立新生产基地
2010-11-02 23:00国家地理学会举办"印第安纳-琼斯与考古学探索展"
2010-11-02 20:30Mellanox和北京市计算中心共同打造北京公共云计算中心
2010-11-02 16:46smartTrade Technologies推出新的连接性产品套装，帮助银行和ECN获得外汇流动性
2010-11-02 16:38Blu-ray DiscTM荣获科技与工程艾美奖
2010-11-02 15:35中興通訊開通全球海拔最高的3G珠峰站點
2010-11-02 15:32Swiger表示，创新和强有力的伙伴关系是应对低碳挑战的关键
2010-11-02 12:08IBA推出尺寸更小、更具成本效益的质子治疗系统Proteus ONE™*
2010-11-02 11:39300万美元股权投资助Vertichem启航
2010-11-02 11:34 ACN将推出符合最近获批之IEEE 1901标准的BPL接入产品
2010-11-02 10:27BMC软件公司联手思科助力领先农业公司培育云战略
2010-11-02 10:20Sugar CRM增加了已認證可支援的中文版本
2010-11-02 10:083LCD扩展技术领域-反射型3LCD
