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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2011-08-30 17:40美国银行同意出售131亿股中国建设银行股票
2011-08-30 17:28DaVita任命高管负责国际拓展工作
2011-08-30 17:02DTS和LG电子通过全球首款采用“三双”架构的3D智能电话重新定义移动娱乐体验
2011-08-30 16:58多家业内领先公司加入MSF的VoLTE测试活动
2011-08-30 16:43RealD与SAGA就在华扩张3D影院签订协议
2011-08-30 10:19安永：全球最成功企业家的必备因素有哪些？
2011-08-30 10:14帝人集团参展中国国际复合材料工业技术展览会:介绍碳纤维Tenax®及芳纶纤维Twaron®的最新用途
2011-08-29 15:20Kurion宣布福岛第一核电站受污染水中铯的水平减少了超过40%
2011-08-29 15:00AF AWARE：医生的新工具书将解决不断加剧的房颤威胁
2011-08-29 14:32Novaled创始团队喜获德国联邦总统提名入围德国未来奖
2011-08-29 13:39杰富瑞集团为Jefferies Bache建立9.5亿美元信贷额度
2011-08-29 13:36Bazaarvoice, Inc.为拟议首次公开发行递交上市申请登记表
2011-08-29 12:50Polymer-Wood Technologies获密苏里州拉马尔市政官员支持
2011-08-29 12:38BIOTRONIK Home-CARE临床研究结果的发布肯定了心血管事件早期检测的潜在新方法
2011-08-29 08:00ISM和ADR宣布与PASIA及TransProcure在亚洲达成合作关系
2011-08-27 09:10诺信向移动电子设备制造业提供广泛的技术解决方案
2011-08-26 17:38TPL Group就其CORE Flash技术向美国国际贸易委员会及地方法院提起侵权诉讼
2011-08-26 17:29BIOTRONIK在2011年欧洲心脏病学会大会上公布具有重要临床和科学意义的重大项目的发现
2011-08-26 16:35Infoblox首席信息官：企业网络并未准备好迎接公共云
