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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2011-09-06 17:41瑞典银行部署基于金雅拓Protiva解决方案的全球身份管理系统
2011-09-06 17:29橙色警报：CE互联网风暴第三波来袭——电子商务的未来
2011-09-06 09:49REC太阳能模块在独立的Photon现场性能测试中位列第一
2011-09-06 09:00Alchimer披露硅穿孔阻拦膜技术的重大进步；阶梯覆盖率达100%，提升填充速度和质量
2011-09-05 15:46Frontier Silicon技术借助在IFA 2011上针对德国推出的全国性新DAB/DAB+服务得以展示
2011-09-05 10:55Odersun的Solarmodule-Designer获得红点设计大奖
2011-09-05 10:50陈为民加盟华利安负责中国区投资银行业务
2011-09-05 10:31CaridianBCT公司在加拿大上市Spectra Optia® 採血系統的單核細胞採集方案
2011-09-05 10:21QS: 根据世界最大的学者和毕业生雇员调研，剑桥排名世界大学第一位
2011-09-05 10:09PREVENT研究表明增强型BIOTRONIK起搏器算法有望降低不良临床转归的风险
2011-09-05 09:002011硫磺秋季交流会
2011-09-05 09:002011萘产品市场论坛
2011-09-05 08:00Leoni将提前收购线束系统制造商Daekyeung余下的50%股权
2011-09-02 16:10纽约泛欧交易所集团完成收购Metabit
2011-09-02 15:57Intertek天祥集团赞助CPCIF中国国际油气资源开发与贸易高峰论坛
2011-09-02 15:48高盛完成Litton Loan Servicing出售事宜
2011-09-02 15:39松下、国际奥委会及奥林匹克广播服务公司结成全球合作伙伴关系，使2012年伦敦奥运会实现史上首次3D现场转播
2011-09-02 13:48领先的眼科医生成为KAMRA镶嵌术患者
2011-09-02 13:36BIOTRONIK公司宣布先进的新型远程CRT导联置放系统Selectra获得欧盟行销许可
