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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2011-10-25 09:002011大宗商品贸易金融服务年会将于12月在上海召开
2011-10-24 17:05MSCI 发布中文名称 "MSCI 明晟"
2011-10-24 16:58阿联酋将参加在日内瓦举行的2011年世界电信展
2011-10-24 16:51美国银行公布2011年第三季度净收益为62亿美元（摊薄后每股0.56美元）
2011-10-24 14:51阿联酋换汇交易所庆祝成立31周年
2011-10-24 14:21苏克敦金融提供由新加坡交易所清算的铁矿石掉期合约
2011-10-24 10:00Hilton Worldwide公布2010年可持续性计量系统LightStay™所取得的成果
2011-10-22 08:00首届TechCrunch Disrupt北京大会议程现已公开
2011-10-21 19:40Xpress Money携手KwartaGram——增添300多个代理网点
2011-10-21 17:472011年智能卡暨身份识别技术工业展：第16届芝麻大奖颁奖仪式在法国汽车俱乐部举行
2011-10-21 17:43《L’Usine Nouvelle》杂志将金雅拓评为2011年工业界“年度风云公司”
2011-10-21 15:15创业中国精英会2011MEGA峰会：创业与企业革新即将拉开帷幕
2011-10-21 12:27匈牙利科学院：科学发展的新方向
2011-10-21 10:37客户成功案例：BMC 助力中华电信提升云服务交付速率
2011-10-21 10:32圣犹达医疗用品有限公司在日本举行的心律失常会议上展示领先技术和医生培训
2011-10-21 10:26ASG Software Solutions与Zimory携手推出弹性云IaaS平台
2011-10-21 10:07客户成功案例： 交通银行借力BMC重造企业级批次作业流程
2011-10-20 20:00Sequans与富士通半导体达成协议
2011-10-20 20:00Sequans推出下一代FDD与TDD LTE芯片及全球LTE平台
