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2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2012-02-28 18:00金雅拓与索尼就FeliCa/近距离通信技术达成全球性协议
2012-02-28 17:55金雅拓推出用于M2M、NFC和4G LTE服务的高可靠无线连接解决方案，其下一代也即将面世
2012-02-28 17:512012东京电玩展-基本主题：游戏传递笑容
2012-02-28 16:14Brookfield Global Relocation Services的研究报告连续四年入选全球最佳
2012-02-28 16:04Cinterion推出超小型即插即用M2M多用途终端
2012-02-28 15:43Chase选择金雅拓可信服务管理解决方案
2012-02-28 14:42中興通訊宣佈新款高規格、7.8mm厚四核智慧型手機Era
2012-02-28 13:27Usablenet与dotMobi在移动设备探测领域展开合作
2012-02-28 13:23Groupon登陆泰国
2012-02-28 11:26Groupon宣布实现创纪录的移动方式购买量和消费者/商家合作伙伴移动应用使用量
2012-02-28 11:19金雅拓在2012年世界移动通信大会上展示NFC、M2M和LTE领域的最新创新成果
2012-02-28 11:15Telegesis选择Antenova的ZigBee Smart Energy模块
2012-02-28 11:12Nextreaming在世界移动通信大会上推出骁龙处理器Android设备专用NexEditor
2012-02-28 11:08中興通訊和3 Sweden在2012年全球行動通訊展上透過TD-LTE進行現場互動視訊示範
2012-02-28 11:00彭博在全球范围内发布重大产品革新
2012-02-28 10:47北美两大展团成cippe2012焦点
2012-02-28 10:44中興通訊藉新系列手機向全球手機領導者發起挑戰
2012-02-28 10:40ERCOM推出"A la carte" eNodeB LTE测试产品解决方案及增强型射频和CPRI模块
2012-02-27 18:19中興通訊擴展Windows Phone產品組合
