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2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2013-02-27 14:47金雅拓在世界移动通信大会上展示业界最全面的M2M解决方案
2013-02-27 11:46中興通訊推出採用專利科技的全戶外微波系統
2013-02-27 11:02中国联通推出的中国首个NFC支付服务项目选择采用金雅拓SIM卡
2013-02-27 10:58富士通天株式会社: 试制开发"HTML5"车载装置
2013-02-27 10:52东芝发布工业级热敏B-EX4-D2 Auto ID打印机，为运输/物流服务行业提供高性价比解决方案
2013-02-27 10:40Power Integrations推出全新LED筒灯参考设计，可在减少元件数的同时实现高性能调光
2013-02-27 10:27中兴通讯推出全球首款采用杜比数字+技术和新一代处理引擎的智能手机
2013-02-27 10:09SK Planet推出带高清杜比音频的移动娱乐内容
2013-02-27 10:06N-trig推出用于智能手机、平板电脑和超极本的第二代DuoSense® 触控笔产品系列
2013-02-26 19:00理特：成功的创新管理使企业盈利水平提升13%
2013-02-26 18:00东芝将推出用于查看高清内容的MicroSDHC存储卡
2013-02-26 17:43KDDI在为日本航空公司提供的全球首个商用NFC登机服务中使用金雅拓的TSM解决方案
2013-02-26 17:37中興通訊發表搭載高通Snapdragon 800處理器的5.7英寸大螢幕手機Grand Memo
2013-02-26 17:34硅谷数模发布单芯电缆SlimPort高清电视连接器
2013-02-26 17:23金雅拓为Exostar拓展安全云验证方式
2013-02-26 17:21Axxcelera选择Ercom MOBIPASS®作为其eNodeB LTE测试平台
2013-02-26 17:01DTS和高通技术公司宣布推出在骁龙处理器上推出下一代音频增强IP
2013-02-26 15:43中興通訊發佈全球首款Firefox OS智慧型手機ZTE Open
2013-02-26 14:34金雅拓推出移动钱包应用
2013-02-26 14:29Visa与Roam签署协议，以提升全球移动支付受理解决方案的可用性
