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2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2013-02-28 16:37通用电缆发布第四季度业绩
2013-02-28 16:27科乐美与G‐cluster宣布就云游戏达成战略合作
2013-02-28 15:44Videotron使用Ercom MOBIPASS®衡量eNodeB厂商，进而降低风险和成本
2013-02-28 15:39中興通訊被STC Group選為全球首選廠商
2013-02-28 15:24Glimmerglass发布CyberSweepTM Path Manager 2.0
2013-02-28 15:22社交媒体调查显示了消费者在移动支付领域的兴趣和疑惑
2013-02-28 15:15Trusted Labs帮助实现首项可信执行环境安全认证
2013-02-28 10:32Barber将接替Brutto出任UPS International总裁
2013-02-28 10:25RORY McILROY 正式與BOSE公司簽約
2013-02-28 10:002013ChinaVenture中国投资年会将于4月12日在沪召开
2013-02-28 08:30日立化成就韩国企业侵犯异向导电膜专利提起诉讼
2013-02-27 17:38Tessenderlo拟向三菱化工出售化合物业务部，韦伦氏集团为Tessenderlo提供咨询
2013-02-27 17:34Valimo让芬兰移动运营商Elisa能够为其整个用户群提供强大的认证与法律认可的移动数字签名
2013-02-27 17:29北京将承办2013年ChinaBio®合作论坛
2013-02-27 15:10Revionics继续全球扩张--任命Jeff Edwards担任亚太区高级副总裁兼董事总经理
2013-02-27 15:05突破性的AptinaTM Clarity+TM技术提高了新款高端智能手机的成像性能标准
2013-02-27 15:01SmartStream率先發佈適用於所有使用TLM的後臺作業的單一對賬解決方案
2013-02-27 15:01万事达卡为无银行账户人群拓展移动货币服务的全球覆盖范围
2013-02-27 14:56Ooyala全球视频指数显示，2012年观众通过平板电脑和移动设备观看视频的时长增加了一倍
2013-02-27 14:50金雅拓演示如何将NFC手机变为工作场所便利的身份验证设备
