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2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2013-10-14 15:51Brown-Forman重组亚太构架
2013-10-14 14:32世界粮食计划署联手万事达卡为黎巴嫩的叙利亚难民推出电子卡
2013-10-11 18:16SnapLogic加速云集成创新，保持强劲势头，第三季度业绩创历史新高
2013-10-11 18:01诺信EFD点胶系统提升食品与饮料产品的点胶速度和自动化
2013-10-11 18:00天和财富网（2013年10月11日）：题材概念退潮等待新热点的到来！
2013-10-11 17:54内政部制度性建议系统荣获Ideas UK白金评级
2013-10-11 17:52Al Khalij确定票面利率3.250%的5亿美元无担保优先债券的发行价格
2013-10-11 17:40数字健身产品在2014 International CES中将增长30%
2013-10-11 17:29安永公布2013财年全球营收为258亿美元
2013-10-11 17:20高端时尚携手高科技亮相2014 International CES
2013-10-11 15:451WorldSync实现1000万产品里程碑
2013-10-11 15:30DTCC将与国际银行合作开发综合客户参考数据服务
2013-10-11 15:22耐克公司宣布2017财年收入目标为360亿美元
2013-10-11 14:14Cambrios宣布携手TPK和日本写真印刷扩大合资企业，将ClearOhm®薄膜推向市场
2013-10-11 14:03LG推出新款G2智能手机，采用硅谷数模半导体公司的SlimPort接口，为用户提供大屏幕视觉享受
2013-10-11 13:41G-Star 2013超越亚洲，一跃成为全球顶级展会！
2013-10-11 11:562013日本电子高新技术博览会奖：总务大臣奖与经济产业大臣奖选定获奖者
2013-10-11 11:45Antonio Galloni宣布推出Vinous移动网站
