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2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2015-12-01 18:00Allied Wallet聘请美银美林担任财务顾问
2015-12-01 15:35东芝面向电机控制推出搭载内置预驱动器的小型封装微控制器
2015-12-01 14:13打造专业冷链品牌 松下B2B媒体俱乐部活动闪耀China Shop展会
2015-12-01 13:09Teva与武田确立独特伙伴关系，以顺应日本患者的多样化需求和仿制药用药不断增长的重要性
2015-12-01 11:31GSMA公布2016世界移动通信大会的新增主旨演讲嘉宾名单
2015-12-01 10:28第四届亚太商业地产建筑-设计-效能高峰论坛—升级改造助力后运营
2015-11-30 15:55GSMA对WRC-15的移动宽带附加频谱分配结果表示赞赏
2015-11-30 12:22GSMA最新研究强调移动在实现数字印度过程中发挥的作用
2015-11-27 17:30Allegro在日本启动与NDFS的战略性合作
2015-11-27 15:17Jean-Charles de Castelbajac创作的当代艺术巨型壁画在巴黎奥利机场欢迎乘客
2015-11-27 15:10即将开幕的ProWine ASIA 2016吸引全球积极参与
2015-11-27 14:08Ribose荣膺红鲱鱼全球百强企业
2015-11-26 17:51Yardi在澳大利亚、亚洲和欧洲举办客户大会
2015-11-26 17:40松下电器发布全新伺服马达 亮相第17届中国国际工业博览会
2015-11-26 17:35ASQ报告称质量是实现创新成功的关键
2015-11-26 16:15开放互联联盟借助UPnP论坛协议增加会员
2015-11-26 13:59FSG在南非收购Transit Freight Forwarding
2015-11-26 13:53首届亚洲广告周将于2016年 拉开帷幕
2015-11-26 10:34Blue Origin火箭成功着陆创下历史
2015-11-25 16:43福陆化工项目入选Platts“年度最佳施工项目”入围名单
