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2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2015-12-14 17:51菲律宾代表团参观台湾计票机生产工厂
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2015-12-14 16:03韩国医疗器械制造公司SDE出售参加者招募
2015-12-14 12:29松下在2015年日本国际机器人展上推出其番茄采摘机器人和并联连杆机器人
2015-12-14 09:53康龙化成达成新一轮融资项目最终协议，公司发展进入快速通道
2015-12-11 16:56NTT Com获得在印度推出网络服务的牌照
2015-12-11 16:23雅虎提供关于计划分拆所持阿里巴巴集团剩余股份的最新进展
2015-12-11 15:56昆泰推出整合资产开发规划的成套服务
2015-12-11 15:292016 COMPUTEX d&i awards 即日起开放报名！
2015-12-11 13:53斯伦贝谢宣布发行优先票据
2015-12-10 16:39Hyperloop Technologies Inc.宣布其推进系统户外测试获得内华达州北拉斯维加斯市的土地合约
2015-12-10 15:20欧贝特科技借助整合当地Quick电子钱包的借记卡在奥地利加强产品组合
2015-12-10 15:00CES Asia 2016宣布设立Startup Park展示初创公司的创新成果
2015-12-10 14:58“新经济见未来”——投中集团2015中国投资年会在京盛大启幕
2015-12-10 14:32Telephonics Corporation公司持有的Mahindra Telephonics股权从26%增至49%
2015-12-10 14:30摄影师冯昱：五金与设计师原来可以这么玩！
2015-12-10 11:29XPRIZE确认Moon Express发射合同，开启新一轮太空竞赛
2015-12-10 11:00大众汽车的Herbert Diess博士将在CES 2016上发表主旨演讲，同时推出新型电动汽车
2015-12-10 09:00芯原与NextG-Com合作开发下一代Cat-0/Cat-M参考平台
2015-12-09 18:04Scepter有意收购金融服务公司
