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2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品,全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动!
2016-03-02 17:10ReSound®推出世界上最智能的高性能助听器
2016-03-02 16:29FlexTrade被MarketsMedia评选为“最佳多资产EMS”和“最佳外汇EMS”提供商
2016-03-02 15:26Alexion全球员工携手支持2016年罕见病日
2016-03-02 15:10调查显示,82%的董事会对网络安全感到担忧,然而直接向CEO汇报的安全事务负责人仅占1/7
2016-03-02 13:28田边三菱制药株式会社与美纳里尼亚太公司签署Spedra (Avanafil)在亚太区十个国家和地区的授权协议
2016-03-02 12:25Jason Derulo和希尔顿鼓励数千名音乐迷“Stop Clicking Around”,享受惊喜演唱会
2016-03-02 12:10INNOVATION FDR和FDRPAS解决方案在新版EMC VMAX推出首日即可提供支持
2016-03-02 10:15派克宇航的中国飞机合资公司获得多项国际和国内认证
2016-03-02 09:58传动系统测试更名:GIF变更为 ATESTEO
2016-03-01 18:11GSMA公布2016年Glomo奖得主名单
2016-03-01 17:09英国与GSMA就移动技术开展合作,对抗全球贫困
2016-03-01 15:45GSMA举办的2016年世界移动通信大会创造新的纪录,参观者超过10万人
2016-03-01 15:36斯伦贝谢将召开2016年第一季度业绩电话会议
2016-03-01 15:24GSMA最新研究强调拉美及加勒比海地区移动宽带普及的障碍
2016-03-01 14:55GSMA报告显示2015年移动货币注册账户增加31%,达到4.11亿
2016-03-01 14:31MCNS和三井化学:在印度的生物多元醇合资企业举办开业典礼
2016-03-01 14:04GSMA携手移动运营商推出承诺计划,将移动货币和移动互联网扩及全球妇女
2016-03-01 11:35精工半导体有限公司推出全新的汽车EDLC保护IC,适用于EDLC电池平衡和过充电保护
2016-03-01 11:12技领半导体®公司的节能应用控制器(PACTM)为德国泛音(Fein )公司的高性能直流无刷电动工具提供系统解决方案
2016-03-01 10:55日本的技术开发型中小企业株式会社吉冈精工,精湛运用50μm以下的超薄型半导体硅晶圆平面吸附技术,推出新商品“热真空吸盘(HoVaC)”