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2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2016-05-19 17:49希尔顿启动全球最大规模促销活动
2016-05-19 17:3410%的公司意识到员工跨国流动与人才管理目标相吻合所带来的全面益处
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2016-05-19 15:04EnvisionTEC携其2016年最尖端3D打印创新产品SLCOM 1亮相RAPID
2016-05-19 14:26欧贝特科技收购Xantium，巩固其在非洲大陆的领先地位
2016-05-19 09:51Fresco Logic F-ONE™技术助宏碁(Acer)创造了史上最薄的2-in-1混合平板/笔记本电脑
2016-05-19 09:00英达科技成功完成厦门市大规模井盖升级工程
2016-05-18 17:57Digi-Key将其与ARM的分销合作关系扩大至全球
2016-05-18 17:30全球性食品饮料公司承诺在全世界淘汰反式脂肪
2016-05-18 16:41GSMA最新研究描绘数字生态系统日益变化的经济形态
2016-05-18 16:23NTT Communications的全球数据VPN连续第五次荣获客户满意度第一名
2016-05-18 16:10Rimini Street推出SAP HANA Database支持服务
2016-05-18 09:30qaZING发行首个按需经济注册实业股
2016-05-17 17:43巴克莱与Planixs将合作提高全球日内流动性及融资能力
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2016-05-17 15:05全球领先移动企业的高管将在2016世界移动大会-上海发表主题演讲
2016-05-17 12:43GSMA在Women Deliver 2016上聚焦数字融合与金融普惠
2016-05-17 10:44“中国财务精英高峰论坛•2016”筑梦杭城 圆满落幕
2016-05-17 10:28盈富泰克和青云创投领投RayVio 新一轮2600万美元融资
2016-05-17 10:14CALIENT宣布推出全新的LightConnect™ Manager软件套件以提高数据中心计算资源的利用率
