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2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器,助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能,异构互联,共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕

2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案

2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用

2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!

2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品,全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2016-07-05 10:14引领Japan Quality走向全世界——由日本C-connect公司带来的跨国网络电子商城“Ippin”发布会
2016-07-05 10:00FlexTrade在悉尼设立办事处
2016-07-05 09:00英达科技荣获世界绿色组织颁发“绿色办公室”标志
2016-07-04 17:28GSMA宣布2016年世界移动大会-上海参会人数创历史新高
2016-07-04 17:14武田与Altos Therapeutics合作开发有望用于治疗胃轻瘫的化合物
2016-07-04 16:11Hines携手Qatari Diar在CityCenterDC联袂打造的奢华酒店华盛顿特区康莱德酒店正式施工
2016-07-04 15:26奔特力与壳牌宣布缔结全球框架协议
2016-07-04 14:03Patton全新的VoIP CPE将FXS、BRI与UCC和全IP通信相集成
2016-07-04 13:46Murgitroyd欧洲办事处在英国脱欧公投后为客户提供市场确定性
2016-07-04 12:09纽蒙特就出售印尼资产的股权签订协议
2016-07-04 12:00Rambus将收购Inphi内存互联业务
2016-07-04 09:59国誉株式会社将举办最高奖200万日元的国际产品设计大赛“国誉设计大奖2016”,接受全世界的参赛投稿
2016-07-01 17:53Fenergo通过强化法规内容和纠正措施充实《通用报告标准》合规解决方案
2016-07-01 15:35三井化学:扩大优质高性能无纺布工厂的产能
2016-07-01 14:49Shahrzad Rafati将在IBC2016会议上发表主旨演讲
2016-07-01 14:25东芝推出单线输入照明LED驱动器IC
2016-07-01 14:00华尔道夫携手《高尔夫文摘》推出华尔道夫高尔夫专属尊享活动
2016-07-01 13:00亲子游推荐地,带着孩子一起出发去日本
2016-07-01 11:10亚洲FPSO&FLNG大会(FFA2016)将于十月在沪召开