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2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2016-10-13 17:18Rimini Street公布2016年第三季度初步财务业绩
2016-10-13 17:03业界领袖携手推进全新的高性能互连
2016-10-13 16:52菲罗门将被丹纳赫公司收购
2016-10-13 16:06Chipper™ BT与Chipper™ 2X BT通过蓝牙连接iPhone 7
2016-10-13 14:15NEC与Netcracker联合推出首个全服务型NaaS解决方案，使服务提供商加速实现B2B增长
2016-10-13 12:05精工半导体有限公司将推出具有功率监测输出功能的LDO稳压器系列，可降低可穿戴设备和物联网设备的功耗
2016-10-13 11:42360手机Q5和Q5 Plus机型部署Pearl by Ot®嵌入式安全元件
2016-10-13 11:30Datacolor®将在2016年ITMA亚洲展览会（H5展厅F60展位）上展示其面向纺织和服装的最新色彩管理解决方案
2016-10-13 11:18专注于可信技术的最大盛会TRUSTECH（含Cartes）将推出其区块链会议
2016-10-13 10:572016澳洲储能大会圆满落幕
2016-10-13 10:14Zymergen在软银领投的B轮融资中筹得1.3亿美元资金
2016-10-13 09:58ABB：开启价值创造新征程
2016-10-12 18:16可口可乐公司行使购买期权，收购安海斯-布什英博集团在可口可乐饮料非洲公司的股权
2016-10-12 18:06Andersen Global宣布与爱尔兰税务所Roberts Nathan开展合作
2016-10-12 17:55AllSeen联盟与Open Connectivity Foundation合并，以加快物联网发展
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2016-10-12 17:46GSMA公布2017年世界移动通信大会的首批主旨演讲嘉宾名单
2016-10-12 17:27关于收购IPDiA S.A.公司的通告
2016-10-12 17:18都乐收购智利TucFrut农场
2016-10-12 15:03举行釜山旅游出租车启动仪式 … 开始正式运行
