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2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2016-10-24 14:36塔吉特宣布与维多利亚•贝克汉姆开展春季时装合作
2016-10-24 14:16友邦欧陆嘉年华今冬回归为香港呈献最优质最物有所值的体验
2016-10-24 12:09埃克森美孚扩展全新埃奇得 XP 高性能聚合物产品组合
2016-10-24 11:47埃克森美孚推出用于软包装的埃奇得 XP 高性能聚合物新牌号
2016-10-24 11:33埃克森美孚推出用于温室大棚膜和大型拱棚膜的埃奇得 XP 高性能聚合物新牌号
2016-10-21 18:25星巴克宣布2018年在东京开设星巴克精品烘焙工坊
2016-10-21 18:24Acrobits宣布推出iOS10 CallKit集成
2016-10-21 16:2410月中旬，都赛汽车后市场盛会引领行业发展新向
2016-10-21 16:04Mirantis和NTT Communications携手提供托管私有OpenStack
2016-10-21 15:58Patton斩获两项2016年度产品大奖
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2016-10-21 15:41GSMA最新研究勾勒数字生态系统竞争政策重新调整之路
2016-10-21 14:36AGS FX Creations 电动赛车造型背包系列
2016-10-21 14:31星巴克晋升王静瑛为中国的首席执行官；计划2021年中国大陆门店数量增至5,000家
2016-10-21 10:59在ATS Tokyo论坛上，OpenX与MediaMath和CyberAgent一道加入页眉投标专门小组的讨论
2016-10-21 10:21R3利用Ripple的数字资产XRP开展银行间跨境支付试点工作
2016-10-21 10:05诺信EFD面向移动设备及可穿戴设备推出新的精密流体点胶指南
2016-10-20 17:10欧贝特科技和阿联酋电信首次在阿联酋推出移动钱包服务
2016-10-20 16:52Virgin Cruises将以新名称“Virgin Voyages”扬帆远航
2016-10-20 14:12TEAC蒂雅克即将在上海Music China上发布及展示网络直播声卡TASCAM MiNiSTUDIO
2016-10-20 12:19世界麻醉师学会联盟(WFSA)签署承诺，以支持患者安全运动到2020年实现零可预防死亡例数的使命
