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2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2017-02-21 16:29Envista Forensics宣布开设澳大利亚悉尼办事处
2017-02-21 15:20Zendesk在马尼拉成立新办事处，打造亚太地区“客户体验中心”
2017-02-21 11:29松下将在世界移动大会上大放异彩
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2017-02-21 09:452020年迪拜世博会与SAP携手为数百万参观者打造个性化服务
2017-02-21 09:00汉高微孔缺陷密封浸渗技术提高铸件性能
2017-02-21 08:00Ercom宣布Groupe Imprimerie Nationale已选用其Cryptobox解决方案
2017-02-20 16:58Niels-Henrik ANDERSEN被任命为NID Security首席执行官
2017-02-20 15:51Unilever PLC和Unilever N.V.（联合利华）与卡夫亨氏公司发布联合声明
2017-02-20 15:46奥升德高性能材料宣布纤维全球范围提价
2017-02-20 15:21Blue Danube Systems宣布与Shentel和AT&T开展FDD LTE大规模MIMO的业界首次试商用
2017-02-20 14:19东芝荣获第63届大河内纪念技术大奖
2017-02-20 09:12SM Optics在2017年世界移动大会上推出全新城域光平台LIGHTMODE
2017-02-17 18:08Rimini Street客户熊谷组荣获日本信息技术研究所颁发的IT奖
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2017-02-17 17:24GSMA推出物联网大数据目录，旨在助力创新的新型物联网解决方案的发展
2017-02-17 16:32思博伦宣布推出全球首个200G以太网测试系统以满足永无止境的带宽需求
2017-02-17 16:23GSMA移动参与度最新调查发现，近半数移动用户仍以通话和发短信为主
2017-02-17 13:49Kodak宣布ARCHOS成为欧洲平板电脑市场品牌授权经营商
2017-02-17 13:00都乐香蕉传书项目；利用BANAPEN®在香蕉上书写信息，为每位赛跑者加油打气，如今已风靡日本
2017-02-17 11:43重现CES 2017精彩时刻
2017-02-17 11:08寺田仓库赞助于横滨美术大学开办课程，并展开台湾正修科技大学交换实习计划
