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2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2017-02-27 16:58C3Nano完成1,500万美元D轮股权融资
2017-02-27 13:54MetLife成为美国首家实现碳中和的保险公司
2017-02-27 13:51欧贝特科技凭借其在消费领域获得的全球首个GSMA安全认证，巩固其在eSIM卡方面的领先地位
2017-02-27 13:37神盾股份有限公司玻璃内层指纹传感器首次亮相2017年巴塞罗那世界移动通信大会
2017-02-27 11:52Itou-Kinzoku在全球范围拓展全定制橡皮图章服务
2017-02-27 11:32寺田仓库云端储存服务”minikura”
2017-02-27 09:42a2ia TextReader™新版支持中文和西里尔字母，其西文识别率也获得改进
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2017-02-24 20:12海洋联网扬帆起航
2017-02-24 18:00欧贝特科技将在世界移动大会期间携手Sierra Wireless演示如何确保物联网低功耗网络安全
2017-02-24 17:12欧贝特科技与挪威电信集团携手走在SIM卡数字化时代前列
2017-02-24 16:59国际安全联盟在阿布扎比宣布成立
2017-02-24 15:05纽昂司AutoStore和Equitrac文档解决方案 — 东芝产品线新成员
2017-02-24 14:28Luxoft在马来西亚增设办事处，拓展亚太区业务版图
2017-02-24 14:18GSA与GSMA宣布签订5G网络频谱合作协议
2017-02-24 12:01寺田仓库启动「teburaTRAVEL by minikura」
2017-02-24 11:01“苹”添精彩 “果”真来了！
2017-02-24 10:582017亚洲生鲜荟：观众在线预登记正式启动
2017-02-24 10:542017亚洲生鲜配送展：观众在线预登记正式启动
2017-02-24 09:52PEARL by OT®嵌入式电子元件在华获得移动支付服务认证
