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2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2021-04-23 12:33SHINE与Phoenix合并，专注推进核聚变技术
2021-04-23 09:56技术创新研究所安全系统研究中心与世界知名大学合作开展突破性项目
2021-04-23 09:50Unifrax推出新式定制型高性能特种催化剂材料FlexCat™
2021-04-23 09:46ISACA推出面向新兴技术技能提升和交叉技能的新认证
2021-04-23 09:24PPG可持续产品销量提升，可持续发展目标取得显著进展
2021-04-22 20:01领先招聘和支付平台Deel筹资1.56亿美元，成为独角兽企业
2021-04-22 19:58Mavenir宣布从Koch Strategic Platforms获得5亿美元私募融资
2021-04-22 15:35澳大利亚凭借最新移民计划在人才争夺战中展示力量
2021-04-22 15:32Garrett Motion将在Auto Shanghai 2021上展示用于混合动力汽车和燃料电池汽车的下一代电动助力技术
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2021-04-22 14:29Tradeweb加入气候债券倡议组织合作伙伴计划
2021-04-22 09:59ENGIE将60.5%的ENGIE EPS股份出售给TCC：ENGIE EPS将更名为NHOA
2021-04-22 09:56Dataiku宣布获得Snowflake战略投资，赋能企业通过数据云中的高级分析来创造更多价值
2021-04-22 09:46全国公共预警系统全球领导者参加Everbridge“新冠疫情：通往复苏之路(R2R)”高管峰会，将讨论全民预警的未来
2021-04-22 09:32AGP 集团宣布与BDT Capital Partners达成长期合作关系
2021-04-21 16:45Velodyne Lidar与Gatik签署多年期销售协议
2021-04-21 16:42太平洋电信理事会诚邀参加第44届年会
2021-04-21 15:50全新gPROMS Process助力面向数字世界的过程建模与优化
