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2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2021-05-14 14:27SentinelOne在Gartner 2021年端点防护平台关键能力调查中获得A类用例（“具有前瞻性的”组织）最高分
2021-05-14 13:32美国政商领袖签署致拜登总统公开信，呼吁美国展现领导力以加速全球疫苗接种工作
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2021-05-14 13:16Rimini Street公布2021年第一季度财务业绩
2021-05-14 13:13益博睿宣布支持灵活工作文化
2021-05-14 13:08银河娱乐集团 2021 年第一季度未经审核之财务数据
2021-05-14 09:43NTT：即将成立以色列子公司
2021-05-14 09:37AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士将在COMPUTEX 2021上发表关于高性能计算产业体系的主题演讲
2021-05-13 18:32香港国际会议大使携手巩固提升香港会展之都的地位
2021-05-13 18:26Wise Platform入驻Google Pay平台
2021-05-13 15:30SentinelOne被Gartner评为2021年端点防护平台魔力象限领导者
2021-05-13 15:23SentinelOne成为唯一获三项Gartner关键能力用例最高分的供应商
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2021-05-13 13:10卓佳与英国《金融时报》非执行董事课程揭示了中国内地董事会在数字治理、网络安全和风险管理方面存在重大差距
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2021-05-13 12:14智原推出UMC 28HPC+工艺的高适用性可编程16G SerDes
2021-05-13 12:11西联汇款在Google Pay上推出跨境支付服务
2021-05-13 11:17E Ink数字微流体项目部门分拆并入Nuclera公司
2021-05-13 11:12雅诗兰黛公司任命Meridith Webster为全球传播和公共事务执行副总裁
2021-05-13 11:071E推出新的统一体验管理类别，提供更多面向DEM市场的服务
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2021-05-13 10:40南方东英全球云计算科技指数ETF将在香港交易所上市（股票代码：3194.HK）
2021-05-13 10:16莱迪思Automate解决方案堆栈助力加快工业自动化系统的开发
