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2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2009-06-08 11:28Premier Farnell的全新CAD工具接口DesignLink帮助电子设计工程师直接从设计环境中查找和指定数百万个零件
2009-06-08 08:00行业里程碑：BMC Software获得首个官方ITIL®软件认证
2009-06-08 08:00德蒙特福德大学——留学生的设计作品将与英国最佳学生设计同台展示
2009-06-08 07:00TTControl行走机械远程监控实用解决方案
2009-06-05 16:50美国商业资讯采用AP Mobile多媒体服务，触角伸向美国无线用户
2009-06-05 15:22EFD®荣获2009年国际太阳能电池奖
2009-06-05 14:49产品安全召回：Garmin® BlueChart g2 和 g2 Vision v2009
2009-06-05 14:35Transatlantic Holdings, Inc.为公开出售AIG股权定价
2009-06-05 14:24Transatlantic Holdings, Inc. 公司对穆迪评审的声明
2009-06-05 10:21可口可乐公司将举办规模空前的FIFA世界杯奖杯全球巡展活动
2009-06-05 10:03Vitesse公司宣布扩大下一代光纤到户技术生态系统
2009-06-04 18:44ProMOS Technologies的DRAM专利将于7月23日在芝加哥举办的Ocean Tomo现场知识产权拍卖会上出售
2009-06-04 18:01Cortina为城域网和核心网市场推出下一代光传输平台
2009-06-04 15:25NEC的下一代服务器将采用Promise和PMC-Sierra的 6Gb/s SAS RAID解决方案
2009-06-04 13:01Teknovus将在2009年下世代网络论坛上介绍下一代接入网络
2009-06-04 12:24Cortina公布综合接入平台，使接入市场从千兆过渡到万兆
2009-06-04 12:08图兰•阿列姆银行投资者和债权人电话会议更新通知
2009-06-04 11:16AuthenTec和凤凰科技(Phoenix Technologies)为Calpella平台电脑开发出启动前认证解决方案
2009-06-04 10:04和顿向Southfork LP投资者分配资金
