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2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2009-09-15 14:09富国银行1推出新的欧元支付解决方案
2009-09-15 13:11Fiserv助力亚太区主要银行和金融机构的创新
2009-09-15 13:00巴黎大众运输公司选择金雅拓为巴黎交通卡在线充值业务提供支持
2009-09-15 09:56KLA-Tencor 的新一代 TeronTM 600 光罩缺陷检测平台 解决了 2Xnm 节点下，光罩设计不连续的问题
2009-09-15 08:00花旗发布CitiDirect® BE平台
2009-09-15 08:003LCD连续10季度保持全球市场领先份额
2009-09-14 17:41富国银行集团的"全球汇达"汇款服务上线
2009-09-14 16:54安永澳大利亚选择Reval®，解决衍生品估值和对冲账务
2009-09-14 16:44埃克森美孚宣布高庚项目资金到位
2009-09-14 15:52Quake Global公司被全球星选中生产新一代卫星调制解调器
2009-09-14 13:39IAA国际车展：7家德国乘用车生产商的首席研发人员和VDA主席Matthias Wissmann将出席创新记者会
2009-09-14 12:47富国银行集团1宣布针对其代理行客户推出全新移动服务
2009-09-14 11:19德蒙特福德大学--中国学生凭借英国研究论文获得国际奖项
2009-09-14 10:53GE旗下的Satlynx在IBC 2009展会上推出对其流媒体平台的改进
2009-09-14 09:4310G-EPON标准获批
2009-09-11 18:49WirelessHD®联盟重大发展：新成员加入，产品供应推向全球
2009-09-11 18:28Odersun公司入选全球清洁技术百强榜
2009-09-11 18:13Covidien公司发布投资者会议要点
2009-09-11 17:39香港秋季电子产品展和国际电子组件及生产技术展联袂而至--与全球企业展望未来，共创商机
2009-09-11 17:05社会责任与企业成功的共赢
