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2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2011-01-20 13:44扎耶德未来能源奖得主维斯塔斯宣布将150万美元奖金分给多家清洁技术合作组织
2011-01-20 12:26"让雪人走入沙漠"
2011-01-20 11:06Reval透過收購ecofinance進入資金管理領域
2011-01-20 10:14 Trading Technologies拓展与日本衍生品交易所的连接
2011-01-20 10:09 罗克韦尔自动化将收购领先的流程控制与自动化系统集成商Hiprom
2011-01-20 10:03 随着医疗器械行业寻求新方法来完善业务开发工作，e-Zassi软件采用率不断攀升
2011-01-19 17:33 潘基文在未来能源首脑会议上寄语世界未来能源青年领袖
2011-01-19 17:01GT Solar推出新型DSS650多晶铸锭生长系统
2011-01-19 16:53Varicent荣膺2011年Ventana Research销售绩效管理价值指数最佳厂商，整体得分位居榜首
2011-01-19 16:10 联合国秘书长潘基文与商界、政府和学术界领袖就可再生能源展开讨论
2011-01-19 16:02瑞典王储维多利亚公主殿下在2011年世界未来能源峰会上会见Young Future Energy Leaders团队
2011-01-19 14:04MARSYS与广积科技达成战略合作关系，以共同推出先进的DooH平台解决方案
2011-01-19 10:15诺恒经济咨询出版中文版知识产权经济学分析著作
2011-01-19 10:11Power Integrations的TOPSwitchTM-JX电源转换IC 新增超薄及高散热效率的表面贴装型封装
2011-01-19 10:00Recruit宣布推出首本面向入境游客的iBook--《Jalan iPad APPS Tokyo Guidebook》
2011-01-18 17:50 罗克韦尔柯林斯中国系统支持中心的成立彰显其增加在华投资的决心
2011-01-18 17:46Moelis & Company开设迪拜办事处；扩张至中东
2011-01-18 17:38 耐克公司推出全新法国足球队队服，将优雅的设计与创新性能和环境的可持续性融于一炉
2011-01-18 16:54Covidien公司上市下一代EverFlex+TM 外周支架系统
