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2025-09-24 08:00创造历史,芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA

2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台,支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器,助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能,异构互联,共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕

2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案

2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用

2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!
2011-08-08 17:53泰华施公司发布年度《全球责任报告》
2011-08-08 11:46雅马哈为智能电话推出全球尺寸最小的三轴地磁传感器集成电路YAS532
2011-08-08 09:44埃克森美孚和Pertamina公司在Banyu Urip油田的全面开发工作又向前迈进了一大步
2011-08-08 09:00中国国际橡塑周(EPLAS)
2011-08-05 16:43The Underground在首届“应用程序之战”大赛中胜出
2011-08-05 16:12可口可乐基金会捐助600万美元,用于加强全球社区工作
2011-08-05 14:26欧盟委员会决定延期对德意志交易所集团与纽约泛欧交易所集团拟定合并的审查
2011-08-05 10:37Asia Entertainment & Resources Ltd.将于2011年8月9日(周二)公布2011年第二季度业绩
2011-08-05 09:47莫仕公布第四财季及全财年业绩
2011-08-04 16:51Molson Coors发布2011年企业责任报告
2011-08-04 15:33杰富瑞扩大亚洲股票销售与交易团队
2011-08-04 15:15昆泰公司任命Jeffrey Spaeder担任首席医疗与科学官
2011-08-04 09:18ARC Energy签署两份总价值近亿美元的新合同
2011-08-03 20:30雅诗兰黛公司任命Carl Haney出任包装开发部企业产品创新全球研发执行副总裁
2011-08-03 20:00默克公司与印度血清研究所携手开发并在全球范围内推广肺炎球菌疫苗
2011-08-03 17:28中美清洁技术展示会将于8月10日在上海创智天地创智天地举行
2011-08-03 17:12GT Solar喜获5510万美元多晶硅生产设备与技术新订单
2011-08-03 17:06昆泰公司与Kadrige携手在美开设电子解决方案运营部门
2011-08-03 15:00松下将Omek Interactive的Beckon SDK与其D-IMager 3D摄像头相捆绑
2011-08-03 13:34通用电缆公布第二季度业绩