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2025-09-24 08:00创造历史,芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台,支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器,助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能,异构互联,共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!
2013-06-13 14:18东芝为射频/模拟应用推出新的低功耗MOSFET设备结构
2013-06-13 14:12Phyton Biotech的多西他赛API获得欧洲药典合格证
2013-06-13 11:11PerkinElmer推出新一代串联质谱仪
2013-06-13 11:04昆泰Infosario®荣获Informatica企业数据集成创新大奖
2013-06-13 10:46TECOM投资公司宣布成立迪拜设计区并扩展其创意社区基地
2013-06-13 10:38Power Integrations推出针对紧凑型消费电子产品和PC应用的高集成度PFC IC
2013-06-13 10:28APP发布“2020 可持续发展路线图”第三次工作进展报告,并将继续落实森林保护政策
2013-06-13 10:16挪威奥运与残奥委员会和体育联合会:奥斯陆距离正式投标又近一步
2013-06-13 10:06CaetanoBus利用Mentor Graphics的Capital软件简化电气设计流程
2013-06-13 09:56RFaxis发布多款纯CMOS 5GHz 802.11ac Wi-Fi RFeIC产品
2013-06-07 17:56SMARTRAC嵌线专利获得中国主管部门确认
2013-06-07 17:47天和财富网(2013年6月7日):全球股市进入集体抛售期
2013-06-07 17:26塞尔福里奇海洋计划为鲨鱼代言并推出海洋保护新理念
2013-06-07 16:57AIMCO荣获“出口领先企业奖”
2013-06-07 16:42Stromasys入选Gartner“杰出厂商”榜单
2013-06-07 16:38斯伦贝谢将召开2013年第2季度业绩电话会议
2013-06-07 16:31时代华纳与华人文化产业投资基金建立战略投资伙伴关系
2013-06-07 15:23CISAC遴选Jean Michel Jarre担任新一届主席 ,副主席增至四人,分别由Javed Akhtar、Angélique Kidjo、Marcelo Piñeyro和Ousmane Sow担任
2013-06-07 14:16安永:全球领先的企业家继续在国内外招募英才
2013-06-07 13:24核安全所•FDS团队应邀参与“中国核电信息技术高峰论坛2013”