製造業新聞稿中心
2019-10-16 18:27
秘密武器：Boyd Corporation帮助移动计算设备用上最强大的GPU
2019-10-16 09:50
松下将与IBM日本合作改进半导体制造工艺
2019-10-14 09:52
弗吉尼亚港制定55英尺航道深度计划；一期疏浚工程将于2020年1月启动
2019-10-11 14:42
横河电机发布OpreX资产运营和优化系列的解决方案Dynamic Real Time Optimizer
2019-10-11 13:59
村田制作所将为Terragraph开发毫米波(60 GHz)射频模块
2019-10-09 15:55
FLIR从Aria Insights手中收购系留无人机资产和技术
2019-10-09 13:43
罗克韦尔自动化和斯伦贝谢宣布完成合资企业Sensia的交易
2019-10-09 09:47
罗克韦尔自动化宣布高层领导过渡
2019-10-08 20:18
罗克韦尔自动化收购MESTECH Services
2019-10-08 14:57
美国陆军授予FLIR Systems价值3,510万美元的新型化学试剂公开喷雾合同
2019-10-08 14:53
东芝推出适用于三相无刷电机的600V正弦波PWM驱动器IC
2019-09-30 18:03
Iochpe-Maxion启用柏林创新办公室，加入新的运输生态系统
2019-09-27 16:23
东芝存储器公司推出面向嵌入式应用的新型NAND闪存产品，以支持高速数据传输
2019-09-27 13:18
奥升德获得ADN扩容和热电联产机组安装许可
2019-09-27 12:02
东芝推出高电压双通道螺线管驱动器IC
2019-09-26 18:09
东芝推出业界封装面积最小且输入功耗下降的电压驱动型光继电器
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2019-09-26 16:21
GSMA最新研究报告称，移动产业将进一步致力于实现可持续发展目标
