製造業新聞稿中心
2020-07-15 15:57
Analog Devices宣布与Maxim Integrated合并，巩固在模拟半导体市场的领导地位
2020-07-14 13:13
阿联酋火星任务公布“希望号”探测器发射的流媒体直播链接
2020-07-10 16:06
伊顿任命Scott Adams为eMobility业务总裁
2020-07-08 11:24
莱迪思半导体计划召开2020年第二季度业绩电话会议
2020-07-02 18:49
MHPS的T-Point 2采用全球最大、效率最高的60 Hz燃气轮机并进入商业化运营
2020-07-01 18:40
Titomic任命全球防御专家Andreas Schwer博士为董事长
2020-07-01 15:27
ABLIC推出全球最薄封装的S-57GD、S-57GS、S-57GN、S-57TZ和S-57RB系列，扩充汽车霍尔效应IC的产品阵容
2020-07-01 14:12
铠侠即将完成对光宝科技SSD业务的收购
2020-07-01 14:09
铠侠控股株式会社任命Michael R. Splinter为董事会董事
2020-07-01 10:30
铠侠展示适用于云和企业数据中心的下一代NVMe™ SSD规格
2020-07-01 09:00
5G及其以上：京都半导体集成聚镜板上芯片型KP-H高速光电二极管实现40GHz带宽
2020-06-30 19:28
松下在2020年德国汽车品牌大赛中荣获品牌设计奖最高殊荣
2020-06-30 12:07
东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光电耦合器
2020-06-24 10:04
ABLIC推出用于基础设施设备的S-576Z R系列 Zero Crossing Latch霍尔效应IC
2020-06-23 15:05
东芝提名高素质董事并发布股东公开信
2020-06-22 09:35
Bentley 软件公司纵览基础设施 2020 大会将迈向数字化！
2020-06-18 17:23
Johns Manville宣布任命新首席执行官、董事长
