東京--(美國商業資訊)--Showa Denko Materials Co., Ltd.（前身為日立化成株式會社(Hitachi Chemical Co., Ltd.)）（總裁兼執行長：Hisashi Maruyama；以下簡稱Showa Denko Materials）欣然宣布，該公司開發的MCL-LW-900G/910G低傳輸損耗印刷線路板材料已被安裝於超級電腦「富岳」(Fugaku)的中央處理單元(CPU)上的印刷線路板所採用，該超級電腦目前由理化學研究所(RIKEN)和富士通株式會社(Fujitsu Limited)共同開發。

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全球排名第一的超級電腦「富岳」的目標是提供最高為其前身「京」(K computer) （於2012年開始運作）100倍的應用程式執行效能，同時最大程度降低功耗（30-40千瓩），此功耗約為「京」（12.7千瓩）的三倍。「富岳」有望在不同領域發揮重要作用，包括COVID-19研究、人工智慧(AI)應用和大數據分析。

為了將「富岳」的最高運算速度與節電效能相結合，印刷線路板需要更高的通訊速度、更大的資料量和更高頻率的電子信號。但是，若要提供這些功能，則必須降低板內的傳輸信號衰減（傳輸損耗）和信號延遲。無鹵材料也是減少對環境影響的重要要求。

Showa Denko Materials開發的MCL-LW-900G/910G是一種無鹵印刷線路板材料，透過最佳化樹脂成分比例和使用低介電^*2玻璃布來減少傳輸損耗和信號延遲。這種材料非常適合鑽孔，也適用於雷射鑽細孔。由於該材料可以與具有不同玻璃轉化溫度(Tg)的無鹵FR4（通用玻璃布基材）混合在一起進行層壓，因此也能有效降低高層數印刷線路板的價格。^*3

作為超級電腦「富岳」的材料，MCL-LW-900G/910G因其特性而廣受好評，例如與傳輸損耗和信號延遲有關的低介電常數^*4(Dk)和介電損耗角正切^*5(Df)、以及可提高印刷線路板生產良率和確保穩定生產的絕緣可靠性^*6（耐CAF）和Desmear處理^*7（耐Desmear性能）。

Showa Denko Materials將進一步最佳化樹脂成分比例，並使用低介電玻璃布大規模生產以低傳輸損耗為重點的印刷線路板材料，以期將其應用於第五代(5G)和第六代(6G)行動通訊系統，進而提供更快的速度、更高的容量、更低的延遲和複數連接。

[關於MCL-LW-900G/910G]

概述

MCL-LW-900G/910G是以玻璃布為基材的多層印刷線路板材料，具有低介電常數和優異的熱固性。

特性

• 透過將低介電常數玻璃布和HVLP銅箔（低粗糙度銅箔）結合使用，MCL-LW-910G的介電常數為3.3，介電損耗角正切為0.0028 (10 GHz)。
• 由於其卓越的低傳輸損耗特性，可實現25 Gbps（gigabit per second，每秒十憶位元）的高速傳輸/通訊。
• 具有卓越的耐熱性和連接可靠性。^*8

一般效能

項目			條件	單位	MCL-LW-900G	MCL-LW-910G	MCL-HE-679G(S)
阻燃系統			-	-	無鹵素
玻璃纖維布類型			-	-	E-玻璃纖維布	低介電玻璃纖維布	E-玻璃纖維布
介電常數			10GHz*	-	3.5-3.6	3.3-3.4	3.6-3.8
介電因子			10GHz*	-	0.0040-0.0050	0.0025-0.0035	0.0070-0.0090
熱膨脹係數	X	α1	TMA	ppm/ oC	12-15	12-15	12-15
	Z	α1			35-45	35-45	35-45
玻璃轉化溫度			TMA	oC	190-210	190-210	190-210
焊錫耐熱性			288 oC	秒	>300	>300	>300
*JPCA-TM001

應用領域

高速電腦、伺服器、高速路由器、通訊設備、高頻元件、高頻雷達/天線

如需諮詢，請查看以下網址中的聯絡表單。
https://www.mc.showadenko.com/english/products/bm/index.html

*1 超級電腦富岳在2020年6月公布的世界超級電腦TOP500排名榜中排名第一，在四個類別中高居榜首：用於測定執行效能的LINPACK（電腦效能測量程式）基準；用於透過共軛梯度（CG方法）測定聯立線性方程組求解效能的HPCG（高效能共軛梯度）；用於測定人工智慧(AI)應用程式運算效能的HPL-AI；以及用於測定包括巨量資料分析在內的資料密集型應用程式效能的Graph500。
*2 低介電常數是指以較低介電常數加速電信號的傳播。
*3 玻璃轉化溫度(Tg)是指高分子物質從剛性玻璃態材料變為橡膠態材料的溫度。
*4 介電常數是指代表電場中物質在帶電物體上施加力的電子極化程度的值，以真空介電常數的比率表示。
*5 介電損耗角正切是指物質中能量損失的程度，可以評估傳輸損耗和信號延遲。
*6 絕緣可靠性是指電線與層之間電絕緣的可靠性。
*7 Desmear是指在盲導通孔的鑽孔過程中，透過雷射鑽孔去除孔內壁上形成的樹脂殘渣，以防止層間導電性差和分層等缺陷。
*8 連接可靠性是指各層之間以及半導體晶片與基板之間的電連接的可靠性。

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