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2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2017-06-19 14:03interzum 2017回顾：海福乐在科隆家具展完美亮相，全球化视野与创新思维广受赞誉
2017-06-19 11:572017亚太汽车动力总成峰会成功在上海召开
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2017-06-19 10:02GSMA：全球移动用户数达到50亿
2017-06-19 09:58苏尔寿混合技术有限公司起诉墨盒仿冒者并获得关键判决
2017-06-16 21:02Visa将在2017年国际足联联合会杯期间推出无现金支付体验
2017-06-16 18:07IBC推出C-Tech Forum，以抓住科技机会并应对科技威胁
2017-06-16 14:59默克成为世界性个体化抗癌医学创新网络WIN联合会（巴黎）的会员
2017-06-16 11:11Groupe ADP推出全球创新大赛，旨在创想未来机场体验
2017-06-16 11:03SERMO宣布大规模全球扩张，现覆盖超过150个国家
2017-06-16 09:58诺信EFD的SolderPlus点胶焊锡膏为RFID粘接应用提供更可靠、更便捷的解决方案
2017-06-15 18:46巴西批准AerSafe™用于波音737经典系列飞机，以符合降低燃油箱可燃性规则
2017-06-15 16:25决策者·场景金融科技峰会，助力突破消费金融与供应链金融新红海
2017-06-15 14:31Aimbridge Hospitality聘请Seth Williams担任亚洲资本市场主管
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2017-06-15 09:51艺康有害生物防治部启动全方位全球性苍蝇防治方案，助力减少食品安全风险
2017-06-14 18:09因加3号项目：两个剩余候选组合体获邀提交共同方案
2017-06-14 17:20Rimini Street被认证为以色列应用支持外包领域的一级供应商
2017-06-14 10:59Kieran Murphy受命接替John Flannery担任GE医疗集团首席执行官
2017-06-14 10:56专业认证 无压书包“身”体验
