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2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2018-07-24 13:00金雅拓通过自动软件更新帮助公司获得有价值的数据洞察，同时减少成本和时间
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2018-07-24 10:00FDA核准首款用于脊柱椎体间融合的纳米技术Peek器械
2018-07-24 09:49Darigold扩展全球业务
2018-07-23 21:00特高集团通过收购Lumbee Enterprises深化其在美国的扩张
2018-07-23 17:45哈伊马角美洲大学与哈萨克斯坦国立大学签署谅解备忘录
2018-07-23 12:12RFG品牌继续沿丝绸之路进入亚洲市场
2018-07-23 09:38GlobalPlatform年度研讨会重返中国
2018-07-20 18:22东芝存储器株式会社开发出搭载QLC技术的96层BiCS FLASH™
2018-07-20 18:20FlipNpik面向公众开放其内部销售，并推出基于法定货币的支付网关
2018-07-20 16:09戴德梁行收购澳大利亚Inc RE
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2018-07-20 15:00阿联酋80亿美元的技术行业为中国企业带来广泛的增长机会
2018-07-20 13:10Poseidon Foundation：利物浦努力至2020年底成为首个“气候友好型”城市
2018-07-20 09:12关于收购美国Sage Automotive Interiors, Inc.一事
2018-07-19 18:33Tigo发布最先进的无线技术Mesh，作为TS4平台的新太阳能通信架构
2018-07-19 14:50Universal Laser Systems将3M、威格斯和Dexmet的材料加入其材料数据库
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2018-07-19 13:5922nd Century宣布可立即执行FDA的尼古丁削减规划
2018-07-19 13:43联想依托下一代ThinkAgile可组合云平台实现跨越式发展
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2018-07-19 10:48ASTON成立面向全球市场的电子文档商业联盟
