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2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2018-10-31 16:37丰田合成将投资于中国中部的汽车零部件制造商
2018-10-31 13:46NEC与Transgene宣布在个体化癌症免疫治疗药物领域开展合作，发挥NEC的AI和Transgene的myvac™平台的优势
2018-10-31 13:40东芝面向汽车应用推出Bluetooth® 5 IC
2018-10-31 13:33Nexperia 推出了多种节省空间的沟槽工艺肖特基整流器
2018-10-31 11:21穆迪分析与普华永道合作提供“端到端”的精算、会计和业务专业解决方案，以协助保险公司实现IFRS 17的合规
2018-10-31 11:14斯伦贝谢宣布2018年第三季度业绩
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2018-10-31 10:53GVIDO MUSIC、在上海举办的中国国际进口博览会的VAIO展位上展示电子乐谱专用装置GVIDO
2018-10-31 10:37Splunk 助力Trek-Segafredo车队发挥数据价值
2018-10-31 10:13诺信EFD推出Dial-A-Dose和Posi-Dose动物保健用定量针筒
2018-10-31 10:00上海鹏利辉盛阁国际公寓庆祝开业十周年：辉煌十年，感恩有你！
2018-10-30 17:46Terns Pharmaceuticals与上海拓臻生物科技有限公司完成8000万美元B轮融资，用于推进NASH和癌症药物的研发
2018-10-30 17:44EverZinc加快技术及业务创新
2018-10-30 16:02NTT和古野电气：使用选取的多路卫星信号实现具有世界级精度的GPS时间同步
2018-10-30 14:32武田就欧盟委员会对拟收购Shire plc进行中的1期评审发表置评
2018-10-30 11:58EMQ荣获久负盛名的《红鲱鱼》全球100强奖
2018-10-29 19:28武田在第11届国际霍奇金淋巴瘤研讨会上呈报霍奇金淋巴瘤数据
2018-10-29 19:26SpinalCyte发布退行性椎间盘病变1期/2期临床试验12月疼痛的阳性数据
2018-10-29 19:23三井化学和Chitose Group推出新型开放式创新计划以培育业务和人才
2018-10-29 16:18RTA公布“迪拜世界自动驾驶交通运输挑战赛”决赛名单
2018-10-29 15:36武田宣布就拟收购Shire plc签署优先短期贷款工具协议及次级银团贷款协议和过桥信贷协议第二次修订
