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2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
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2019-01-29 16:52GSMA宣布2019亚洲移动大奖正式接受报名
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2019-01-29 14:27David J. Bronczek加入FedEx Corporation董事会
2019-01-29 13:53Claus Hansen加入Entrust Datacard，担任亚太地区和日本销售副总裁
2019-01-29 13:37宝洁公司携11个家用产品品牌加入TerraCycle的Loop——一个环保、方便的电子购物平台
2019-01-29 12:26Featurespace募得2500万英镑以推动国际增长
2019-01-29 10:00横河电机赢得秘鲁Provisur海水淡化项目的控制系统订单
2019-01-28 18:08达沃斯辩论提出，“主权权益”是主权债务和财政不均的解决方案
2019-01-28 15:56斯伦贝谢宣布2018年全年和第四季度业绩
2019-01-28 13:56nCipher Security为关键业务信息和应用提供信任、完整性和控制
2019-01-25 17:45格瑞特维推出面向半导体行业的新网站Chemraz®
2019-01-25 16:38Andersen Global任命西班牙公法合伙人为欧洲法律协调员兼欧洲董事会附属成员
2019-01-25 16:33FLIR Systems获得美国陆军士兵随身传感器项目价值3960万美元的“黑黄蜂”个人侦察系统合同
2019-01-25 16:27玫琳凯公司宣布供应链业务两项高管任命
2019-01-25 16:22RSM和DSI达成跨国破产战略联盟
2019-01-25 15:17Total Eren和NBT获得由EBRD牵头银团提供的乌克兰250 MW Syvash风能项目第一阶段融资
2019-01-25 15:10布鲁克林海军造船厂迎来Nanotronics的扩张
2019-01-25 13:26IGI任命首席执行官以推动亚洲业务增长
2019-01-25 13:23HCL Technologies在2019达沃斯世界经济论坛上表彰人道主义领袖
2019-01-25 09:51全球技术协会ISACA在成立五十周年之际发起专注于未来的倡议
