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2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2019-12-12 16:23B-Yond在“电信评估卓越奖”评选中荣获“最具创新的AI产品/解决方案”奖
2019-12-12 15:11国泰君安国际再度荣获国内外媒体颁发多项大奖
2019-12-12 15:08莱迪思宣布推出新的低功耗FPGA平台
2019-12-12 15:03NTT与微软结成战略联盟以实现新的数字解决方案
2019-12-12 14:14Hydrogène de France宣布成立全球首家大规模生产高功率燃料电池（大于1 MW）的工厂
2019-12-12 14:09莱迪思借助新款莱迪思Radiant 2.0设计软件助力FPGA设计加速
2019-12-12 12:01PLDA宣布通过增加研发、支持和销售人员以及新推出中文网站扩大在亚洲的影响力
2019-12-12 11:56PCI Pharma Services宣布巨额投资，扩建位于英国Tredegar厂区的开发和制造能力
2019-12-12 10:06东芝推出具有多路输出以实现汽车功能安全的通用系统电源IC
2019-12-12 10:03斯伦贝谢有限公司宣布首席财务官继任事宜
2019-12-12 09:58新宪章寻求国际社会支持，促进包容和宗教自由
2019-12-12 09:51Genesis联合创始人迈克尔·沃特金斯被评为全球最具影响力的商业思想家之一
2019-12-12 09:47Nel ASA：收到ENGIE的3.5 MW电解器采购订单
2019-12-12 09:44PTW International公布其产品和游戏开发部门Orange Rock Studios
2019-12-11 18:56Visa与全球合作伙伴扩大为消费者和中小企业提供跨境支付
2019-12-11 18:54redONE选择MDS Global的VNOnDemand BSS即服务以加速区域扩张
2019-12-11 16:40Saga宣布正式推出SGA代币
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2019-12-11 16:37GSMA公布2020 MWC上海最新信息
2019-12-11 16:34ExaGrid和Veeam满足企业数据中心的新兴备份需求
