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2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2020-01-31 17:37斯伦贝谢宣布2019年全年和第四季度财务业绩
2020-01-31 17:25Andersen Global宣布与 Lipa Meir & Co.合作
2020-01-31 17:10东芝推出用于可编程逻辑控制器的紧凑型高速通信逻辑输出光电耦合器
2020-01-31 17:06穆迪收购风险与合规情报、数据和软件领域的领导者RDC
2020-01-31 16:57西联汇款和Bharti Airtel向印度数百万银行账户和非洲移动钱包提供实时全球支付服务
2020-01-31 15:55莱卡公司将在ISPO Munich上展示最新的莱卡®品牌创新
2020-01-31 15:40比尔·克林顿总统将在2020年世界患者安全科技峰会上致闭幕辞
2020-01-31 15:30Hillstone被评为2020年Gartner Peer Insights网络防火墙“客户之选”
2020-01-31 15:20HCL Technologies在2020年达沃斯世界经济论坛上表彰全球亲善斗士
2020-01-31 14:51罕见病CDKL5缺乏障碍列入世界卫生组织疾病分类
2020-01-31 12:29Amazentis在达沃斯世界经济论坛上宣布推出Timeline™细胞营养
2020-01-31 10:19GARP 推出可持续性与气候风险认证
2020-01-31 09:41三叶草生物制药启动武汉冠状病毒重组疫苗的研制
2020-01-23 18:01《PMI薪酬调查报告》显示PMI认证项目管理从业人员薪酬高出22%以上
2020-01-23 16:28富瑞客户、员工和股东向澳大利亚山火救援捐助400万澳元
2020-01-23 14:39EMQ增强其中国跨境汇款服务
2020-01-23 13:48玫琳凯公司将在世界各地庆祝里程碑式周年纪念日
2020-01-23 11:32HCL Technologies首席执行官C Vijayakumar被任命为世界经济论坛信息技术行业理事团体主席
2020-01-23 09:43CollabNet VersionOne与XebiaLabs合并以创建集成的Agile DevOps平台
