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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2020-07-01 11:55IDEMIA任命Pierre Barrial为集团总裁兼首席执行官
2020-07-01 11:30穆迪分析荣获七项风险技术奖
2020-07-01 11:00海思和Nowi推出能源自给的NB-IoT平台：尺寸最小的免供电解决方案
2020-07-01 10:30铠侠展示适用于云和企业数据中心的下一代NVMe™ SSD规格
2020-07-01 10:00Narkasa允许投资者以自己选择的货币购买加密货币
2020-07-01 09:56Power Integrations推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
2020-07-01 09:54自动数据集成领导者Fivetran筹资1亿美元以加速发展
2020-07-01 09:005G及其以上：京都半导体集成聚镜板上芯片型KP-H高速光电二极管实现40GHz带宽
2020-06-30 19:28松下在2020年德国汽车品牌大赛中荣获品牌设计奖最高殊荣
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2020-06-30 19:25Airservices Australia与Rimini Street延长协议以支持其SAP应用程序
2020-06-30 19:03CoinFLEX推出集中清算和交易的回购市场
2020-06-30 19:01PDI Insights Cloud提供按需数据和分析以更好地服务全球零售商和CPG
2020-06-30 16:22Neora迎来大中华区新任副总裁兼香港总经理
2020-06-30 15:57FINEOS欢迎F&G成为其新客户
2020-06-30 14:55现代治理12.0：Diligent发出“现代领导力”倡议，帮助组织创建更具多元化和包容性的董事会和领导团队
2020-06-30 14:50Entersekt在FBI发布警告之际提供有关确保移动渠道安全的指南
2020-06-30 14:46雅诗兰黛公司宣布晋升Stéphane de La Faverie为集团总裁
2020-06-30 14:41IDEMIA和Treezor推出法国金融科技公司Onlyone打造的首张环保支付卡
2020-06-30 12:11PCI Pharma Services宣布费城生物技术示范中心完工，并在欧洲扩大生物技术能力
2020-06-30 12:07东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光电耦合器
