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2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2020-12-11 11:13TymeBank与IDEMIA合作提高客户卡发行的安全性和便利性
2020-12-11 11:05EnTrust Global宣布为Blue Ocean Funds完成21亿美元融资
2020-12-11 11:02Covetrus完成与原母公司的分离
2020-12-11 10:06I Squared Capital收购两家公司，为其亚洲数字基础设施平台增加云迁移和托管服务专长
2020-12-11 10:01SIDE宣布参与了《赛博朋克2077》的制作
2020-12-11 09:53阿联酋的EDGE成为跻身全球25大军火公司之列的首家中东公司
2020-12-10 18:07新门户网站让全球旅行者能够在世界各地预约强制的新冠病毒检测
2020-12-10 16:55武田产品线有望为今后十年的收入增长做出重要贡献
2020-12-10 15:53PMC Organometallix继续业务扩张
2020-12-10 15:50C3.ai宣布COVID-19挑战大赛获奖者
2020-12-10 14:40ERS electronic将在SEMICON Japan 2020上展示全新的热卡盘技术
2020-12-10 13:39IDEMIA与Rocker合作提供瑞典首款生物识别卡F.CODE
2020-12-10 13:36SCREEN开发具有业界领先生产率的SS-3300S洗涤塔型单晶圆清洗系统
2020-12-10 12:52SCREEN开发业界首款带有化学清洗和刷清功能的SB-3300混合型晶圆背面清洗系统
2020-12-10 12:50Lightbits扩大私有、混合和边缘部署的横向扩展分离存储能力
2020-12-10 12:46环球电子公司将为新的Virgin TV 360平台提供语音遥控器
2020-12-10 10:02首尔伟傲世Violeds技术自动扶梯扶手杀菌解决方案
