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2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2021-05-14 17:48穆迪和Team8宣布投资VisibleRisk，并推出网络评级
2021-05-14 16:11Velodyne Lidar首席执行官Anand Gopalan将担任路透社智能基础设施与能源周演讲嘉宾
2021-05-14 15:45轻触乘车！Monterey-Salinas Transit成为加州首个为乘客提供Visa卡轻触支付方案的公司
2021-05-14 15:42Auth0推出Auth0身份识别操作系统，提供身份识别管理的终极灵活性
2021-05-14 14:27SentinelOne在Gartner 2021年端点防护平台关键能力调查中获得A类用例（“具有前瞻性的”组织）最高分
2021-05-14 13:32美国政商领袖签署致拜登总统公开信，呼吁美国展现领导力以加速全球疫苗接种工作
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2021-05-14 13:16Rimini Street公布2021年第一季度财务业绩
2021-05-14 13:13益博睿宣布支持灵活工作文化
2021-05-14 13:08银河娱乐集团 2021 年第一季度未经审核之财务数据
2021-05-14 09:43NTT：即将成立以色列子公司
2021-05-14 09:37AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士将在COMPUTEX 2021上发表关于高性能计算产业体系的主题演讲
2021-05-13 18:32香港国际会议大使携手巩固提升香港会展之都的地位
2021-05-13 18:26Wise Platform入驻Google Pay平台
2021-05-13 15:30SentinelOne被Gartner评为2021年端点防护平台魔力象限领导者
2021-05-13 15:23SentinelOne成为唯一获三项Gartner关键能力用例最高分的供应商
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2021-05-13 13:10卓佳与英国《金融时报》非执行董事课程揭示了中国内地董事会在数字治理、网络安全和风险管理方面存在重大差距
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2021-05-13 12:14智原推出UMC 28HPC+工艺的高适用性可编程16G SerDes
2021-05-13 12:11西联汇款在Google Pay上推出跨境支付服务
2021-05-13 11:17E Ink数字微流体项目部门分拆并入Nuclera公司
