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2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2021-05-28 14:40Temenos通过推出Temenos银行云来转变银行业，让客户即时访问“沙盒”、“银行服务”和“市场”，加快SaaS和AI的采用
2021-05-28 14:25莱迪思半导体将举办汽车安全主题线上研讨会
2021-05-28 14:01Orbia宣布现金要约收购的最终结果
2021-05-28 13:57Relive选择Esri的ArcGIS平台来加速开发
2021-05-28 11:04“泰国精英居住计划”与房地产开发商合作，吸引热衷于在泰国定居和购房的外国投资者
2021-05-28 10:59经美国海外投资委员会批准，韩华Systems向Kymeta Corporation投资3,000万美元
2021-05-28 09:53联想集团：20/21财年全年业绩
2021-05-28 09:41Manx Telecom推出全球物联网连接品牌“OV”
2021-05-28 09:12Kenneth Cole联手Zynga，为Rollic旗下超休闲游戏《High Heels!》带来同类首个“骄傲月”合作活动
2021-05-28 09:00BIO KOREA 2021国际生物技术展解锁未来技术秘密
2021-05-27 20:00贸泽电子在最新一集的Empowering Innovation Together节目中探讨能耗管理
2021-05-27 19:57穆迪ESG解决方案事业部：超过三分之一的公司与栖息地丧失有关
2021-05-27 16:46Elliptic Labs宣布，搭载其AI虚拟智能传感器的全新小米智能手机Redmi Note 10 Pro正式发布
2021-05-27 16:13Oasis关于东洋制罐治理改革的股东提案声明
2021-05-27 15:43知临集团首席执行官认购本公司股份
2021-05-27 14:43TTTech Industrial收购Nebbiolo Technologies业务，在硅谷设立子公司
2021-05-27 14:32Oasis提名董事候选人以改善Tenma治理状况的提案获得公司支持
2021-05-27 11:41Titomic任命Herbert Koeck为首席执行官
2021-05-27 11:29Forter在过去12个月营收翻番；融资3亿美元，估值达到30亿美元
