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2025-09-30 09:19迈向多元与融合:CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕,共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史,芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA

2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台,支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器,助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能,异构互联,共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕

2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案

2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用

2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2021-09-03 17:37UPL – Radicle碳和土壤挑战赛寻找致力于改进碳减排和土壤健康状况的农业和食品科技初创企业
2021-09-03 17:34ExaGrid与TIM AG宣布建立战略合作伙伴关系
2021-09-03 16:15NielsenIQ和Qualtrics宣布建立新的合作伙伴关系以帮助品牌推动可持续增长
2021-09-03 15:36森永乳业宣布,与职业足球运动员长友佑都合作进行的“双歧杆菌训练”计划取得重大突破
2021-09-03 15:30NTT将其数据中心业务版图扩大20%
2021-09-03 15:24患者安全运动基金会呼吁以积极行动迎接第二届年度#UniteForSafeCare活动
2021-09-03 14:05Kymeta推出u8 MIL混合终端,以坚固灵活的解决方案掀起军事通信变革
2021-09-03 11:46SPRIX调查全球11个国家2.2万名儿童和家长的学习情况,在日本推广更多用于教育的信息和通信技术
2021-09-03 09:27伊顿车辆集团推出用于电动汽车的全系列差速器产品
2021-09-02 19:00武田发布PANTHER 3期(Pevonedistat-3001)试验的最新消息
2021-09-02 18:56Stronghold推出技术合作伙伴和企业客户奖励计划以提高支付基础设施忠诚度
2021-09-02 18:53跨国顶尖律所ROSEN鼓励损失超过10万美元的Sesen Bio, Inc.投资者在SESN证券集体诉讼的重要截止日期前聘请律师
2021-09-02 18:51TCL获得MPEG LA的AVC专利组合许可
2021-09-02 18:48RISC-V性能领导者Ventana Micro Systems Inc.通过B轮融资筹得3,800万美元
2021-09-02 15:59汉德资本宣布12亿美元智能产业投资基金完成最终交割