简体中文 | 繁體中文 | English

""的搜索结果

2025-09-30 09:19迈向多元与融合:CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕,共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史,芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台,支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器,助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能,异构互联,共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2022-02-14 09:35GlideFast Consulting获选为ServiceNow 2022年度精英合作伙伴
2022-02-14 09:22Mandy Moore与Lumenis合作,提高对干眼症和OptiLight疗法的认识
2022-02-11 20:11Theramex于国际妇女节来临前加强对女性的承诺
2022-02-11 20:09东芝发布新型MOSFET栅极驱动集成电路,助力缩小器件尺寸
2022-02-11 20:03Taiyo Pacific Partners L.P.加入Yamauchi No.10 Family Office集团
2022-02-11 20:01NielsenIQ发现60%的重新上市产品收益不佳
2022-02-11 19:57百加得®朗姆酒将削减50%的温室气体排放量
2022-02-11 16:39女性创业加速器计划欢迎国际电信联盟成为新的联合国伙伴,共同弥合数字性别鸿沟
2022-02-11 14:50i2c携手Wirex将加密货币预付卡引入美国
2022-02-11 14:33SPIE西部光电展重返线下,成功举办科学和工程盛会
2022-02-11 13:42金融科技创新者Streetbeat募资1000万美元,为期一个月的Beta测试获得超过3.5万名客户,首周即收获12.5万份交易订单
2022-02-11 12:15SOFR Academy选择Invesco Indexing作为跨曲线信用利差指数(AXI)的指数供应商
2022-02-11 12:12Parexel扩大与Medidata的战略伙伴关系,加强分散式临床试验交付
2022-02-11 11:21东芝推出无霍尔传感器正弦波驱动三相无刷直流电机控制预驱动集成电路,助力降低振动和噪音
2022-02-11 11:03Andersen Global巩固英属维尔京群岛业务
2022-02-11 10:13雷迪博士实验室达成收购德国医用大麻公司Nimbus Health GmbH的最终协议
2022-02-11 10:00横河电机被选为开放式过程自动化现场试验的系统集成商
2022-02-10 19:29玫琳凯公司在2022年世界湿地日重申保护海岸的承诺
2022-02-10 19:27Carbon Streaming公布二月份活动日程
2022-02-10 19:10以活动为主导的参与平台Airmeet B轮融资3500万美元,投资方包括Prosus Ventures、Sistema、红杉资本印度公司和RingCentral Ventures